SiO2 ပါးလွှာသောရုပ်ရှင်အပူရောင်အောက်ဆိုဒ် ဆီလီကွန် wafer 4 လက်မ 6 လက်မ 8 လက်မ 12 လက်မ

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

ကျွန်ုပ်တို့သည် အပူချိန်မြင့်မားသော superconducting ပါးလွှာသောဖလင်အလွှာများ၊ သံလိုက်ပါးလွှာသောရုပ်ရှင်များနှင့် ferroelectric ပါးလွှာသောဖလင်အလွှာ၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာသလင်းကျောက်၊ optical crystal၊ လေဆာပုံဆောင်ခဲပစ္စည်းများကို တစ်ချိန်တည်းတွင် ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပြီး အရည်အသွေးမြင့်မားစေရန် နိုင်ငံခြားတက္ကသိုလ်များနှင့် သုတေသနအင်စတီကျု့များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။ ချောမွေ့၊ အလွန်သန့်ရှင်းသည်)

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ။

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ကုန်ပစ္စည်း တံဆိပ်များ

wafer box နဲ့ မိတ်ဆက်ပေးပါရစေ

oxidized silicon wafers များထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အဓိကလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အများအားဖြင့် အောက်ပါအဆင့်များ ပါဝင်သည်- monocrystalline silicon ကြီးထွားမှု၊ wafers များအဖြစ်သို့ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ပွတ်တိုက်ခြင်း၊ သန့်ရှင်းရေးနှင့် ဓာတ်တိုးခြင်း တို့ပါဝင်သည်။

Monocrystalline silicon ကြီးထွားမှု- ပထမ၊ Czochralski နည်းလမ်း သို့မဟုတ် Float-zone နည်းလမ်းကဲ့သို့သော နည်းလမ်းများဖြင့် မိုနိုခရစ်စတယ်လီဆီလီကွန်ကို မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် စိုက်ပျိုးသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် မြင့်မားသော သန့်စင်မှုနှင့် ရာဇမတ်ကွက် ခိုင်မာမှုရှိသော ဆီလီကွန်တစ်ခုတည်း ပုံဆောင်ခဲများ၏ ပြင်ဆင်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

အန်စာတုံး- စိုက်ပျိုးထားသော monocrystalline silicon သည် အများအားဖြင့် ဆလင်ဒါပုံသဏ္ဍာန်ရှိပြီး wafer အလွှာအဖြစ်အသုံးပြုရန်အတွက် ပါးလွှာသော wafers များအဖြစ် ပိုင်းဖြတ်ရန်လိုအပ်ပါသည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်းကို များသောအားဖြင့် စိန်ဖြတ်စက်ဖြင့် ပြုလုပ်ကြသည်။

ပွတ်တိုက်ခြင်း- ဖြတ်ထားသော wafer ၏ မျက်နှာပြင်သည် မညီမညာဖြစ်နိုင်ပြီး ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်ရရှိရန် ဓာတု-စက်မှုဆိုင်ရာ ပွတ်တိုက်မှု လိုအပ်ပါသည်။

သန့်ရှင်းရေး- အညစ်အကြေးများနှင့် ဖုန်မှုန့်များကို ဖယ်ရှားရန် ပွတ်ထားသော wafer ကို သန့်စင်ထားသည်။

Oxidizing- နောက်ဆုံးတွင်၊ ဆီလီကွန် wafers များကို ဓာတ်တိုးမှုပြုခြင်းအတွက် အပူချိန်မြင့်မီးဖိုထဲသို့ ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ်၏လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခွန်အားကို မြှင့်တင်ပေးသည့်အပြင် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များတွင် လျှပ်ကာအလွှာအဖြစ် လုပ်ဆောင်ရန် အတွက် ဆီလီကွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ်ကို အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုအဖြစ် ဖွဲ့စည်းထားသည်။

oxidized silicon wafers ၏အဓိကအသုံးပြုမှုတွင် ပေါင်းစပ် circuit များထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ဆိုလာဆဲလ်များထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် အခြားသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။ ဆီလီကွန်အောက်ဆိုဒ် wafers များကို ၎င်းတို့၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများ၊ အတိုင်းအတာနှင့် ဓာတုဗေဒတည်ငြိမ်မှု၊ မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ဖိအားများအတွင်း လည်ပတ်နိုင်မှု၊ ကောင်းစွာ insulating နှင့် optical ဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနယ်ပယ်တွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြသည်။

၎င်း၏ အားသာချက်များတွင် ပြီးပြည့်စုံသော ပုံဆောင်ခဲဖွဲ့စည်းပုံ၊ သန့်စင်သော ဓာတုဖွဲ့စည်းမှု၊ တိကျသောအတိုင်းအတာ၊ ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ စသည်တို့ ပါဝင်ပါသည်။ ဤအင်္ဂါရပ်များသည် ဆီလီကွန်အောက်ဆိုဒ် wafers များကို စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် circuit များနှင့် အခြားသော microelectronic စက်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အထူးသင့်လျော်စေသည်။