FZ CZ Si wafer in stock 12inch Silicon wafer Prime သို့မဟုတ် Test

Polished Wafers

မှန်မျက်နှာပြင်ရရှိရန် နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အထူးပွတ်ထားသော ဆီလီကွန် wafer များ။သန့်ရှင်းမှုနှင့် ချောမွေ့မှုကဲ့သို့ သာလွန်ကောင်းမွန်သော လက္ခဏာများသည် ဤ wafer ၏ အကောင်းဆုံးဝိသေသလက္ခဏာများကို သတ်မှတ်ပေးသည်။

Undoped Silicon Wafers

၎င်းတို့ကို ပင်ကိုယ်ဆီလီကွန်ဝေဖာများဟုလည်း လူသိများသည်။ဤ semiconductor သည် wafer တစ်လျှောက်တွင် dopant ပါဝင်ခြင်းမရှိဘဲ ဆီလီကွန်၏ သန့်စင်သော ပုံဆောင်ခဲပုံစံဖြစ်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် ၎င်းကို စံပြပြီး ပြီးပြည့်စုံသော semiconductor ဖြစ်လာသည်။

Doped Silicon Wafers

N-type နှင့် P-type သည် doped silicon wafers အမျိုးအစား နှစ်မျိုးဖြစ်သည်။

N-type doped silicon wafer များတွင် အာဆင်းနစ် သို့မဟုတ် ဖော့စဖရပ်များ ပါဝင်သည်။အဆင့်မြင့် CMOS စက်များထုတ်လုပ်ရာတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည်။

Boron doped P-type silicon wafers။အများစုအားဖြင့်၊ ၎င်းကို ပုံနှိပ်ဆားကစ်များ သို့မဟုတ် photolithography ပြုလုပ်ရန် အသုံးပြုသည်။

Epitaxial Wafers

Epitaxial wafers များသည် မျက်နှာပြင်သမာဓိရရှိရန် အသုံးပြုသော သမားရိုးကျ wafers များဖြစ်သည်။Epitaxial wafers များကို အထူနှင့်ပါးလွှာသော wafers များတွင် ရရှိနိုင်ပါသည်။

Multilayer epitaxial wafers နှင့်ထူထပ်သော epitaxial wafers များကို စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုနှင့် စက်ပစ္စည်းများ၏ ပါဝါထိန်းချုပ်မှုတို့ကို ထိန်းညှိရန်အတွက်လည်း အသုံးပြုပါသည်။

ပါးလွှာသော epitaxial wafer များကို သာလွန်ကောင်းမွန်သော MOS တူရိယာများတွင် အသုံးများသည်။

SOI Wafers

အဆိုပါ wafers များကို ဆီလီကွန် wafer တစ်ခုလုံးမှ တစ်ခုတည်းသော crystal silicon ၏ အလွှာကောင်းများကို လျှပ်စစ်ဖြင့် ကာရံရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။SOI wafers များကို ဆီလီကွန်ဖိုနစ်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော RF အပလီကေးရှင်းများတွင် အသုံးများသည်။SOI wafers များကို microelectronic စက်ပစ္စည်းများတွင် ကပ်ပါးကိရိယာများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို လျှော့ချရန်အတွက်လည်း အသုံးပြုထားပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

wafer ထုတ်လုပ်မှုက ဘာကြောင့်ခက်ခဲတာလဲ။

12 လက်မ စီလီကွန် ဝေဖာများသည် အထွက်နှုန်းအရ လှီးရန် အလွန်ခက်ခဲသည်။ဆီလီကွန်သည် မာကျောသော်လည်း ကြွပ်ဆတ်သည်။ကြမ်းခင်းများကို လွှဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော wafer အစွန်းများ ကျိုးသွားတတ်သည်။စိန်ပြားများကို wafer အစွန်းများကို ချောမွေ့စေပြီး ပျက်စီးမှုမှန်သမျှကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။ဖြတ်ပြီးနောက်၊ wafer များသည် ယခုအခါ ချွန်ထက်သော အစွန်းများ ရှိသောကြောင့် အလွယ်တကူ ကွဲသွားနိုင်သည်။Wafer အစွန်းများကို ကျိုးလွယ်သော၊ ချွန်ထက်သော အစွန်းများကို ဖယ်ရှားပြီး ချော်ထွက်နိုင်ခြေကို လျော့နည်းစေသည့် နည်းလမ်းဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။အစွန်းများဖွဲ့စည်းခြင်း၏ရလဒ်အနေဖြင့်၊ wafer ၏အချင်းကိုချိန်ညှိပြီး wafer ကိုအဝိုင်း (လှီးဖြတ်ပြီးနောက်၊ ဖြတ်ထားသော wafer သည်ဘဲဥပုံဖြစ်သည်)၊ နှင့် notches သို့မဟုတ် orientated planes များကိုပြုလုပ်ခြင်းသို့မဟုတ်အရွယ်အစားရှိသည်။