Dia300x1.0mmt Thickness Sapphire Wafer C-Plane SSP/DSP

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. သည် အမျိုးမျိုးသော မျက်နှာပြင် တိမ်းညွှတ်မှု (c၊ r၊ a နှင့် m-plane) ဖြင့် နီလာ wafer များကို ထုတ်လုပ်နိုင်ပြီး off-cut angle ကို 0.1 degree အတွင်း ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ကျွန်ုပ်တို့၏ မူပိုင်နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ epitaxial ကြီးထွားမှုနှင့် wafer ချည်နှောင်ခြင်းကဲ့သို့သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် လိုအပ်သော အရည်အသွေးမြင့်မားမှုကို ရရှိနိုင်ပါသည်။

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ။

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန်အမှတ်အသား

wafer box နဲ့ မိတ်ဆက်ပေးပါရစေ

Crystal ပစ္စည်းများ	Al2O3 ၏ 99,999%၊ High Purity၊ Monocrystalline၊ Al2O3
အရည်ကြည်	ပါဝင်မှုများ၊ ဘလောက်အမှတ်အသားများ၊ အမွှာများ၊ အရောင်များ၊ မိုက်ခရိုပူဖောင်းများနှင့် ပြန့်ကျဲနေသော စင်တာများ မရှိပါ။
အချင်း	2 လက်မ	၃လက်မ	၄လက်မ	6လက်မမှ 12လက်မ
အချင်း	50.8±0.1mm	76.2±0.2mm	100±0.3mm	စံသတ်မှတ်ချက်များနှင့်အညီ ထုတ်လုပ်မှု၊
အထူ	430±15µm	550±15µm	650 ± 20µm	ဖောက်သည်စိတ်ကြိုက်လုပ်နိုင်သည်။
တိမ်းညွှတ်မှု	C- လေယာဉ် (0001) မှ M-plane (1-100) သို့မဟုတ် A-plane(1 1-2 0) 0.2±0.1° /0.3±0.1°၊ R-plane (1-1 0 2)၊ A-plane (1 1-2 0 ), M-လေယာဉ် (1-1 0 0), မည်သည့် ဦးတည်ချက် , မည်သည့်ထောင့်
မူလတန်းအလျား	16.0±1mm	22.0±1.0mm	32.5±1.5 မီလီမီတာ	စံသတ်မှတ်ချက်များနှင့်အညီ ထုတ်လုပ်မှု၊
Primary Flat Orientation	A-လေယာဉ် (1 1-2 0 ) ± 0.2°
TTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
LTV	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
TIR	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
ညွှတ်	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
ရုန်းသည်။	≤10µm	≤15µm	≤20µm	≤30µm
ရှေ့မျက်နှာပြင်	Epi-Polished (Ra< 0.2nm)

*Bow- ရည်ညွှန်းလေယာဉ်မှ လွတ်ကင်းသော၊ ကုပ်မပါသော wafer ၏ အလယ်ဗဟိုမျက်နှာပြင်၏ အလယ်အမှတ်၏ သွေဖည်မှုဖြစ်ပြီး ရည်ညွှန်းလေယာဉ်ကို ညီမျှတြိဂံတစ်ခု၏ ထောင့်သုံးထောင့်ဖြင့် သတ်မှတ်သည်။

*Warp- အထက်ဖော်ပြပါ ရည်ညွှန်းလေယာဉ်မှ အခမဲ့၊ ကုပ်မပါသော ဝေဖာတစ်ခု၏ ပျမ်းမျှမျက်နှာပြင်၏ အမြင့်ဆုံးနှင့် အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးကြား ကွာခြားချက်။

မျိုးဆက်သစ် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ စက်များနှင့် epitaxial ကြီးထွားမှုအတွက် အရည်အသွေးမြင့် ထုတ်ကုန်များနှင့် ဝန်ဆောင်မှုများ

မြင့်မားသော ချောမွေ့မှု (ထိန်းချုပ်ထားသော TTV၊ လေးကို၊ ရုန်းထွက်ခြင်း စသည်)

အရည်အသွေးမြင့် သန့်ရှင်းရေး (အမှုန်အမွှားများ ညစ်ညမ်းမှုနည်း၊ သတ္တုညစ်ညမ်းမှုနည်း)

အလွှာတူးဖော်ခြင်း၊ တူးခြင်း၊ ဖြတ်တောက်ခြင်း နှင့် နောက်ကျောကို ပွတ်ပေးခြင်း

သန့်ရှင်းမှုနှင့် အလွှာပုံသဏ္ဍာန်ကဲ့သို့သော ဒေတာ ပူးတွဲပါရှိခြင်း (ချန်လှပ်ထားနိုင်သည်)

နီလာအလွှာအတွက် လိုအပ်ပါက၊ ဆက်သွယ်ရန် ကျေးဇူးပြု၍ :

မေးလ်:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596/၊doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

ငါတို့မင်းဆီအမြန်ဆုံးပြန်လာမယ်။