6 လက်မ-8 လက်မ LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာအထူ 0.3-50 μm Si/SiC/Sapphire ပစ္စည်းများ၊
အဓိကအင်္ဂါရပ်များ
6 လက်မမှ 8 လက်မအရွယ် LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာသည် ၎င်း၏ထူးခြားသော ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ညှိနိုင်သော ကန့်သတ်ချက်များဖြင့် ခွဲခြားထားပြီး၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် optoelectronic လုပ်ငန်းများတွင် ကျယ်ပြန့်စွာ အသုံးချနိုင်စေသည်-
1.Large Wafer လိုက်ဖက်နိုင်မှု- 6-လက်မမှ 8-လက်မ wafer အရွယ်အစားသည် ရှိပြီးသား semiconductor fabrication လိုင်းများ (ဥပမာ၊ CMOS လုပ်ငန်းစဉ်များ) နှင့် ချောမွေ့စွာ ပေါင်းစပ်မှုကို သေချာစေသည်၊ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးပြီး အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
2.High Crystalline Quality- ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော epitaxial သို့မဟုတ် bonding နည်းပညာများသည် LN ပါးလွှာသောဖလင်တွင် ချို့ယွင်းချက်သိပ်သည်းဆနည်းပါးကြောင်း သေချာစေပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် optical modulators၊ surface acoustic wave (SAW) filters များနှင့် အခြားသောတိကျသောကိရိယာများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။
3. ချိန်ညှိနိုင်သော အထူ (0.3-50 μm)- အလွန်ပါးလွှာသော LN အလွှာများ (<1 μm) သည် ပေါင်းစပ်ဓာတ်ပုံနစ်ချစ်ပ်များအတွက် သင့်လျော်ပြီး ပိုထူသောအလွှာများ (10-50 μm) သည် စွမ်းအားမြင့် RF စက်များ သို့မဟုတ် piezoelectric အာရုံခံကိရိယာများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
4.Multiple Substrate Options- Si အပြင် SiC (high thermal conductivity) သို့မဟုတ် sapphire (high insulation) ကို ကြိမ်နှုန်းမြင့်၊ အပူချိန်မြင့် သို့မဟုတ် ပါဝါမြင့်မားသော applications များ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် အခြေခံပစ္စည်းများအဖြစ် ရွေးချယ်နိုင်ပါသည်။
5.Thermal and Mechanical Stability- ဆီလီကွန်အလွှာသည် ပြုပြင်နေစဉ်အတွင်း ကွဲထွက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲအက်ခြင်းများကို လျော့နည်းစေပြီး စက်ပစ္စည်းအထွက်နှုန်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည့် ခိုင်မာသောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာပံ့ပိုးမှုကို ပေးပါသည်။
ဤအရည်အသွေးများသည် 6-လက်မမှ 8-လက်မ LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာကို 5G ဆက်သွယ်ရေး၊ LiDAR နှင့် ကွမ်တမ် optics ကဲ့သို့သော နောက်ဆုံးပေါ်နည်းပညာများအတွက် ဦးစားပေးပစ္စည်းများအဖြစ် နေရာချထားပါသည်။
အဓိက အသုံးချမှုများ
6 လက်မမှ 8 လက်မအရွယ် LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာအား ၎င်း၏ထူးခြားသောလျှပ်စစ်အလင်း၊ ပီဇိုလျှပ်စစ်နှင့် အသံပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် နည်းပညာမြင့်စက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည်-
1.Optical Communications နှင့် Integrated Photonics- မြန်နှုန်းမြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် မော်ဂျူလတာများ၊ လှိုင်းလမ်းညွှန်များနှင့် ဖိုနစ်ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ (PICs) ကို ဖွင့်ပေးသည်)၊ ဒေတာစင်တာများနှင့် ဖိုက်ဘာအော့ပတစ် ကွန်ရက်များ၏ bandwidth လိုအပ်ချက်များကို ဖြေရှင်းပေးသည်။
2.5G/6G RF စက်များ- LN ၏ မြင့်မားသော piezoelectric coefficient သည် မျက်နှာပြင် acoustic wave (SAW) နှင့် bulk acoustic wave (BAW) filters များအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်ပြီး 5G အခြေစိုက်စခန်းများနှင့် မိုဘိုင်းစက်ပစ္စည်းများတွင် အချက်ပြလုပ်ဆောင်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
3.MEMS နှင့် အာရုံခံကိရိယာများ- LN-on-Si ၏ piezoelectric အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အသုံးချမှုများအတွက် မြင့်မားသော sensitivity accelerometers၊ biosensors နှင့် ultrasonic transducers တို့ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။
4.Quantum Technologies- လိုင်းမဟုတ်သော optical ပစ္စည်းတစ်ခုအနေဖြင့် LN ပါးလွှာသောဖလင်များကို ကွမ်တမ်အလင်းရင်းမြစ်များ (ဥပမာ- ဖိုတွန်အတွဲများ) နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ကွမ်တမ်ချစ်ပ်ပြားများတွင် အသုံးပြုပါသည်။
5.Lasers နှင့် Nonlinear Optics- Ultrathin LN အလွှာများသည် လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် spectroscopic ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းအတွက် ထိရောက်သောဒုတိယသဟဇာတမျိုးဆက် (SHG) နှင့် optical parametric oscillation (OPO) ကိရိယာများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
စံပြုထားသော 6 လက်မမှ 8 လက်မအရွယ် LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာသည် ဤစက်ပစ္စည်းများကို ကြီးမားသော wafer Fabs များဖြင့် ထုတ်လုပ်နိုင်စေပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးသည်။
စိတ်ကြိုက်ပြုပြင်ခြင်းနှင့် ဝန်ဆောင်မှုများ
ကွဲပြားသော R&D နှင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန် 6-လက်မမှ 8-လက်မ LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာအတွက် ပြီးပြည့်စုံသောနည်းပညာပံ့ပိုးမှုနှင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်-
1.Custom Fabrication- LN ဖလင်အထူ (0.3-50 μm)၊ crystal orientation (X-cut/Y-cut) နှင့် substrate material (Si/SiC/sapphire) တို့ကို စက်ပစ္စည်း၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ချိန်ညှိနိုင်သည်။
2.Wafer-Level Processing- ဒိုင်ခွက်များ၊ ပွတ်တိုက်ခြင်းနှင့် အပေါ်ယံပိုင်း ကဲ့သို့သော နောက်ကျောဝန်ဆောင်မှုများ အပါအဝင် 6 လက်မနှင့် 8 လက်မ wafer များ အစုလိုက် ပံ့ပိုးပေးခြင်းဖြင့် ကိရိယာ ပေါင်းစပ်မှုအတွက် အဆင်သင့်ဖြစ်ပါစေ။
3.Technical Consultation and Testing- ဒီဇိုင်းအတည်ပြုမှုကို အရှိန်မြှင့်ရန်အတွက် ပစ္စည်းဆိုင်ရာ လက္ခဏာရပ်များ (ဥပမာ၊ XRD၊ AFM)၊ electro-optic စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ဒီဇိုင်းအတည်ပြုခြင်းတို့ကို အရှိန်မြှင့်ရန် ပံ့ပိုးမှု။
ကျွန်ုပ်တို့၏တာဝန်မှာ 6-လက်မမှ 8-လက်မ LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာကို optoelectronic နှင့် semiconductor applications များအတွက် core material solution အဖြစ် R&D မှ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအထိ အဆုံးမှအဆုံးထိ ပံ့ပိုးပေးနိုင်ရန်ဖြစ်သည်။
နိဂုံး
၎င်း၏ကြီးမားသော wafer အရွယ်အစား၊ သာလွန်ကောင်းမွန်သောပစ္စည်းအရည်အသွေးနှင့် ဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်သော 6-လက်မမှ 8-လက်မ LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာသည် optical ဆက်သွယ်ရေး၊ 5G RF နှင့် ကွမ်တမ်နည်းပညာများတွင် တိုးတက်မှုကို မောင်းနှင်နေသည်။ ပမာဏမြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှု သို့မဟုတ် စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းချက်များအတွက်ဖြစ်စေ ကျွန်ုပ်တို့သည် နည်းပညာဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို အားကောင်းစေရန် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အလွှာများနှင့် ဖြည့်စွက်ဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။

