၆ လက်မ-၈ လက်မ LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာ အထူ 0.3-50 μm Si/SiC/Sapphire ပစ္စည်းများ၏
အဓိကအင်္ဂါရပ်များ
၆ လက်မမှ ၈ လက်မအထိရှိသော LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာသည် ၎င်း၏ထူးခြားသောပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ချိန်ညှိနိုင်သော ကန့်သတ်ချက်များဖြင့် ခွဲခြားထားပြီး၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် အော့ပတိုအီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းများတွင် ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးချနိုင်စေသည်-
၁။ ဝေဖာအကြီး တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှု- ၆ လက်မမှ ၈ လက်မအထိရှိသော ဝေဖာအရွယ်အစားသည် ရှိပြီးသား တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများ (ဥပမာ၊ CMOS လုပ်ငန်းစဉ်များ) နှင့် ချောမွေ့စွာပေါင်းစပ်နိုင်စေပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးပြီး အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကို ဖြစ်စေသည်။
၂။ မြင့်မားသော ပုံဆောင်ခဲအရည်အသွေး- အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသော epitaxial သို့မဟုတ် bonding နည်းပညာများသည် LN ပါးလွှာသောဖလင်တွင် ချို့ယွင်းချက်သိပ်သည်းဆနည်းပါးစေရန် သေချာစေပြီး၊ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော optical modulators၊ surface acoustic wave (SAW) filters များနှင့် အခြားတိကျသော devices များအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်စေသည်။
၃။ ချိန်ညှိနိုင်သော အထူ (၀.၃–၅၀ μm): အလွန်ပါးလွှာသော LN အလွှာများ (<1 μm) သည် ပေါင်းစပ်ထားသော ဖိုတွန်နစ်ချစ်ပ်များအတွက် သင့်လျော်ပြီး ပိုထူသောအလွှာများ (၁၀–၅၀ μm) သည် မြင့်မားသောပါဝါ RF ကိရိယာများ သို့မဟုတ် piezoelectric အာရုံခံကိရိယာများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
၄။ အလွှာများစွာ ရွေးချယ်နိုင်သည်- Si အပြင် SiC (အပူစီးကူးမှုမြင့်မားခြင်း) သို့မဟုတ် နီလာ (အပူလျှပ်ကာမှုမြင့်မားခြင်း) ကို မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း၊ မြင့်မားသောအပူချိန် သို့မဟုတ် မြင့်မားသောပါဝါအသုံးချမှုများ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီစေရန် အခြေခံပစ္စည်းများအဖြစ် ရွေးချယ်နိုင်သည်။
၅။ အပူနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှု- ဆီလီကွန်အောက်ခံသည် ခိုင်မာသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အထောက်အပံ့ကို ပေးစွမ်းပြီး လုပ်ဆောင်နေစဉ်အတွင်း ကောက်ကွေးခြင်း သို့မဟုတ် အက်ကွဲခြင်းကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေပြီး စက်ပစ္စည်း၏ ထွက်နှုန်းကို တိုးတက်စေသည်။
ဤဂုဏ်သတ္တိများသည် ၆ လက်မမှ ၈ လက်မအထိရှိသော LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာကို 5G ဆက်သွယ်ရေး၊ LiDAR နှင့် quantum optics ကဲ့သို့သော ခေတ်မီနည်းပညာများအတွက် ဦးစားပေးပစ္စည်းတစ်ခုအဖြစ် နေရာယူထားသည်။
အဓိကအသုံးချမှုများ
၎င်း၏ ထူးခြားသော electro-optic၊ piezoelectric နှင့် acoustic ဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် ၆ လက်မမှ ၈ လက်မအထိရှိသော LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာကို အဆင့်မြင့်စက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုလာကြသည်-
၁။ Optical Communications နှင့် Integrated Photonics: ဒေတာစင်တာများနှင့် fiber-optic ကွန်ရက်များ၏ bandwidth လိုအပ်ချက်များကို ဖြေရှင်းပေးသည့် မြန်နှုန်းမြင့် electro-optic modulators၊ waveguides နှင့် photonic integrated circuits (PICs) များကို ဖွင့်ပေးသည်။
2.5G/6G RF စက်ပစ္စည်းများ- LN ၏ မြင့်မားသော piezoelectric coefficient သည် surface acoustic wave (SAW) နှင့် bulk acoustic wave (BAW) filter များအတွက် အသင့်တော်ဆုံးဖြစ်စေပြီး 5G base station များနှင့် မိုဘိုင်းစက်ပစ္စည်းများတွင် signal processing ကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
၃။MEMS နှင့် အာရုံခံကိရိယာများ- LN-on-Si ၏ piezoelectric effect သည် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အသုံးချမှုများအတွက် မြင့်မားသော sensitivity accelerometers၊ biosensors နှင့် ultrasonic transducers များကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။
၄။ ကွမ်တမ်နည်းပညာများ- မျဉ်းမတော်သော အလင်းတန်းပစ္စည်းတစ်ခုအနေဖြင့် LN ပါးလွှာသောဖလင်များကို ကွမ်တမ်အလင်းရင်းမြစ်များ (ဥပမာ၊ ချိတ်ဆက်ထားသော ဖိုတွန်အတွဲများ) နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ကွမ်တမ်ချစ်ပ်များတွင် အသုံးပြုသည်။
၅။ လေဆာများနှင့် Nonlinear Optics- အလွန်ပါးလွှာသော LN အလွှာများသည် လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် spectroscopic analysis အတွက် ထိရောက်သော second-harmonic generation (SHG) နှင့် optical parametric oscillation (OPO) ကိရိယာများကို ဖြစ်စေသည်။
စံသတ်မှတ်ထားသော ၆ လက်မမှ ၈ လက်မအထိ LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာသည် ဤစက်ပစ္စည်းများကို ကြီးမားသော wafer fabs များတွင် ထုတ်လုပ်နိုင်စေပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးပါသည်။
စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် ဝန်ဆောင်မှုများ
ကျွန်ုပ်တို့သည် မတူညီသော R&D နှင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် ၆ လက်မမှ ၈ လက်မအထိရှိသော LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာအတွက် ပြည့်စုံသော နည်းပညာပံ့ပိုးမှုနှင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်-
၁။ စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်း- LN ဖလင်အထူ (0.3–50 μm)၊ ပုံဆောင်ခဲဦးတည်ချက် (X-cut/Y-cut) နှင့် အောက်ခံပစ္စည်း (Si/SiC/sapphire) တို့ကို စက်ပစ္စည်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်စေရန် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်နိုင်ပါသည်။
၂။ ဝေဖာအဆင့် ပြုပြင်ခြင်း- ၆ လက်မနှင့် ၈ လက်မ ဝေဖာများကို အမြောက်အမြား ထောက်ပံ့ပေးခြင်း၊ 깍둑썰기 လုပ်ခြင်း၊ ඔප දැමීමနှင့် အလွှာများ දැමී ...၊ දැමීමීමීමීම၊ දැමී�
၃။ နည်းပညာဆိုင်ရာ တိုင်ပင်ဆွေးနွေးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း- ဒီဇိုင်းအတည်ပြုချက်ကို အရှိန်မြှင့်တင်ရန်အတွက် ပစ္စည်းလက္ခဏာရပ်ဖော်ထုတ်ခြင်း (ဥပမာ XRD၊ AFM)၊ အီလက်ထရို-အော့ပတစ် စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စက်ပစ္စည်း သရုပ်ဖော်ခြင်း ပံ့ပိုးမှု။
ကျွန်ုပ်တို့၏ ရည်မှန်းချက်မှာ ၆ လက်မမှ ၈ လက်မအထိရှိသော LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာကို optoelectronic နှင့် semiconductor အသုံးချမှုများအတွက် အဓိကပစ္စည်းဖြေရှင်းချက်အဖြစ် တည်ထောင်ရန်ဖြစ်ပြီး၊ R&D မှ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအထိ အဆုံးမှအဆုံးပံ့ပိုးမှုကို ပေးဆောင်ရန်ဖြစ်သည်။
နိဂုံးချုပ်
၆ လက်မမှ ၈ လက်မအထိရှိသော LN-on-Si ပေါင်းစပ်အလွှာသည် ၎င်း၏ wafer အရွယ်အစားကြီးမားမှု၊ သာလွန်ကောင်းမွန်သော ပစ္စည်းအရည်အသွေးနှင့် ဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်မှုတို့ဖြင့် optical ဆက်သွယ်ရေး၊ 5G RF နှင့် quantum နည်းပညာများတွင် တိုးတက်မှုများ ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ ပမာဏများများ ထုတ်လုပ်ခြင်း သို့မဟုတ် စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းချက်များအတွက်ဖြစ်စေ၊ နည်းပညာဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို အားကောင်းစေရန်အတွက် ကျွန်ုပ်တို့သည် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အလွှာများနှင့် ဖြည့်စွက်ဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။










