၄ လက်မ ဆီလီကွန် ဝေဖာ FZ CZ N-Type DSP သို့မဟုတ် SSP စမ်းသပ်အဆင့်

အကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြချက်:

ဆီလီကွန်ဝေဖာဆိုသည်မှာ single crystal silicon မှ ဖြတ်တောက်ထားသော ပါးလွှာသောအချပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်ဝေဖာများကို ၂ လက်မ၊ ၃ လက်မ၊ ၄ လက်မ၊ ၆ လက်မ နှင့် ၈ လက်မ အချင်းများဖြင့် ရရှိနိုင်ပြီး အဓိကအားဖြင့် integrated circuits များထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုသည်။ ဆီလီကွန်ဝေဖာများသည် ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများသာဖြစ်ပြီး ချစ်ပ်များသည် အပြီးသတ်ထုတ်ကုန်များဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်ဝေဖာများသည် integrated circuits များပြုလုပ်ရာတွင် အရေးကြီးသောပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး ဆီလီကွန်ဝေဖာများပေါ်တွင် photolithography နှင့် ion implantation များဖြင့် semiconductor devices အမျိုးမျိုးကို ပြုလုပ်နိုင်သည်။

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ

အင်္ဂါရပ်များ

wafer box မိတ်ဆက်ခြင်း

ဆီလီကွန်ဝေဖာများသည် ယနေ့ခေတ် ကြီးထွားလာနေသော နည်းပညာကဏ္ဍ၏ မရှိမဖြစ် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်ဝေဖာပစ္စည်းများဈေးကွက်သည် integrated circuit device အသစ်များစွာကို ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် တိကျသော သတ်မှတ်ချက်များပါရှိသော ဆီလီကွန်ဝေဖာများ လိုအပ်ပါသည်။ ဆီလီကွန်ဝေဖာထုတ်လုပ်မှု ကုန်ကျစရိတ် မြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှ ဆီလီကွန်ဝေဖာကဲ့သို့သော ထုတ်လုပ်သည့်ပစ္စည်းများ၏ ကုန်ကျစရိတ်လည်း မြင့်တက်လာသည်ကို ကျွန်ုပ်တို့ သိရှိပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား ပေးဆောင်သော ထုတ်ကုန်များတွင် အရည်အသွေးနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ထိရောက်မှု၏ အရေးပါမှုကို ကျွန်ုပ်တို့ နားလည်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီး အရည်အသွေး တသမတ်တည်းရှိသော ဝေဖာများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆီလီကွန်ဝေဖာများနှင့် ingots (CZ)၊ epitaxial ဝေဖာများနှင့် SOI ဝေဖာများကို အဓိကထုတ်လုပ်ပါသည်။

အချင်း	အချင်း	ပွတ်တိုက်ထားသည်	ဆေးထည့်ထားသည်	ဦးတည်ချက်	ခုခံအား/Ω.စင်တီမီတာ	အထူ/um
၂ လက်မ	၅၀.၈ ± ၀.၅ မီလီမီတာ	SSP DSP	နံပါတ်/နံပါတ်	၁၀၀	၁-၂၀	၂၀၀-၅၀၀
၃ လက်မ	၇၆.၂ ± ၀.၅ မီလီမီတာ	SSP DSP	ပီ/ဘီ	၁၀၀	NA	၅၂၅ ± ၂၀
၄ လက်မ	၁၀၁.၆ ± ၀.၂ ၁၀၁.၆ ± ၀.၃ ၁၀၁.၆ ± ၀.၄	SSP DSP	နံပါတ်/နံပါတ်	၁၀၀	၀.၀၀၁-၁၀	၂၀၀-၂၀၀၀
၆ လက်မ	၁၅၂.၅ ± ၀.၃	SSPDSP	နံပါတ်/နံပါတ်	၁၀၀	၁-၁၀	၅၀၀-၆၅၀
၈ လက်မ	၂၀၀ ± ၀.၃	DSPSSP	နံပါတ်/နံပါတ်	၁၀၀	၀.၁-၂၀	၆၂၅

ဆီလီကွန်ဝေဖာများအသုံးချမှု

အောက်ခံအလွှာ: PECVD/LPCVD အပေါ်ယံလွှာ၊ မဂ္ဂနက်ထရွန် စပတာရင်း

အောက်ခံအလွှာ- XRD၊ SEM၊ အက်တမ်အား အနီအောက်ရောင်ခြည်ရောင်စဉ်တန်း၊ ပို့လွှတ်အီလက်ထရွန် အဏုကြည့်မှန်ပြောင်း၊ ဖလိုရက်ဆင့်ရောင်စဉ်တန်းနှင့် အခြားခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုစမ်းသပ်မှုများ၊ မော်လီကျူးရောင်ခြည် ပါးလွှာသော ကြီးထွားမှု၊ ပုံဆောင်ခဲ အဏုကြည့်ဖွဲ့စည်းပုံ လုပ်ငန်းစဉ်၏ X-ray ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု- ထွင်းထုခြင်း၊ ချည်နှောင်ခြင်း၊ MEMS ကိရိယာများ၊ ပါဝါကိရိယာများ၊ MOS ကိရိယာများနှင့် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များ

၂၀၁၀ ခုနှစ်မှစ၍ Shanghai XKH Material Tech. Co.,Ltd သည် သုံးစွဲသူများအား level wafers Dummy Wafer၊ test level wafers Test Wafer မှ product level wafers Prime Wafer အထိ၊ အထူး wafers များ၊ Oxide wafers Oxide၊ Nitride wafers Si3N4၊ အလူမီနီယမ်ပြားချပ် wafers၊ ကြေးနီပြားချပ် silicon wafers၊ SOI Wafer၊ MEMS Glass၊ စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသော အလွန်ထူသော နှင့် အလွန်ပြားချပ်သော wafers များ စသည်တို့ကို 50mm-300mm အထိ အရွယ်အစားများဖြင့် ပံ့ပိုးပေးရန် ကတိပြုထားပြီး၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် တစ်ဖက်/နှစ်ဖက် ඔප දැමීම၊ ပါးလွှာခြင်း၊ လှီးဖြတ်ခြင်း၊ MEMS နှင့် အခြားလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း ဝန်ဆောင်မှုများဖြင့် semiconductor wafers များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။