4 လက်မ ဆီလီကွန် wafer FZ CZ N-Type DSP သို့မဟုတ် SSP Test အဆင့်

4 လက်မ ဆီလီကွန် wafer FZ CZ N-Type DSP သို့မဟုတ် SSP စမ်းသပ်အဆင့် အထူးအသားပေးပုံ

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

silicon wafer သည် crystal silicon တစ်ခုတည်းမှ ဖြတ်ထားသော အလွှာလွှာတစ်ခုဖြစ်သည်။ Silicon wafers များကို 2 လက်မ၊ 3 လက်မ၊ 4 လက်မ၊ 6 လက်မနှင့် 8 လက်မ အချင်းများဖြင့် ရရှိနိုင်ပြီး ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များထုတ်လုပ်ရန် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။ ဆီလီကွန် wafers များသည် ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများသာဖြစ်ပြီး ချစ်ပ်များသည် အချောထည်များဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန် wafers များသည် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များပြုလုပ်ရန်အတွက် အရေးကြီးသောပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး ဆီလီကွန် wafers များပေါ်တွင် photolithography နှင့် ion implantation အမျိုးမျိုးသော semiconductor ကိရိယာများကို ပြုလုပ်နိုင်သည်။

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ။

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ကုန်ပစ္စည်း တံဆိပ်များ

wafer box နဲ့ မိတ်ဆက်ပေးပါရစေ

ဆီလီကွန် wafers များသည် ယနေ့ခေတ် တိုးတက်နေသော နည်းပညာကဏ္ဍ၏ အရေးပါသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဈေးကွက်တွင် ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းအသစ်အမြောက်အများထုတ်လုပ်ရန်အတွက် တိကျသောသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ဆီလီကွန် wafers လိုအပ်သည်။ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်မှု ကုန်ကျစရိတ် တိုးလာသည်နှင့်အမျှ ဆီလီကွန် wafer ကဲ့သို့သော ကုန်ထုတ်ပစ္စည်းများ၏ ကုန်ကျစရိတ်မှာလည်း ထိုနည်းလည်းကောင်းပင် ဖြစ်သည်ကို ကျွန်ုပ်တို့ အသိအမှတ်ပြုပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား ကျွန်ုပ်တို့ပေးဆောင်သော ထုတ်ကုန်များတွင် အရည်အသွေးနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ထိရောက်မှု၏ အရေးပါမှုကို ကျွန်ုပ်တို့ နားလည်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီး အရည်အသွေးပြည့်မီသော wafer များကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆီလီကွန် wafers နှင့် ingots (CZ)၊ epitaxial wafers နှင့် SOI wafers များကို အဓိကအားဖြင့် ထုတ်လုပ်ပါသည်။

လုံးပတ်	လုံးပတ်	ပွတ်သည်။	မူးသည်။	တိမ်းညွှတ်မှု	ခုခံနိုင်စွမ်း/Ω.cm	အထူ/အမ်း
2 လက်မ	50.8±0.5mm	SSP DSP	P/N	၁၀၀	၁-၂၀	၂၀၀-၅၀၀
၃လက်မ	76.2±0.5mm	SSP DSP	P/B	၁၀၀	NA	525±20
4 လက်မ	101.6±0.2 101.6±0.3 101.6±0.4	SSP DSP	P/N	၁၀၀	0.001-10	၂၀၀-၂၀၀၀
၆လက်မ	152.5±0.3	SSPDSP	P/N	၁၀၀	၁-၁၀	၅၀၀-၆၅၀
၈လက်မ	200±0.3	DSPSSP	P/N	၁၀၀	၀.၁-၂၀	၆၂၅

ဆီလီကွန် wafers ၏လျှောက်လွှာ

အလွှာ- PECVD/LPCVD အပေါ်ယံပိုင်း၊ magnetron sputtering

အလွှာ- XRD၊ SEM၊ atomic force infrared spectroscopy၊ transmission electron microscopy၊ fluorescence spectroscopy နှင့် အခြားသော ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစမ်းသပ်မှုများ၊ molecular beam epitaxial ကြီးထွားမှု၊ crystal microstructure processing ၏ X-ray ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု- etching၊ bonding၊ MEMS devices၊ power devices, MOS devices နှင့် အခြား လုပ်ဆောင်ခြင်း။

2010 ခုနှစ်ကတည်းက Shanghai XKH Material Tech Co.,Ltd သည် သုံးစွဲသူများအား ပြီးပြည့်စုံသော 4 လက်မ wafer Silicon Wafer ဖြေရှင်းချက်များ၊ အမှားရှာအဆင့် wafers Dummy Wafer၊ စမ်းသပ်အဆင့် wafers Test Wafer၊ ထုတ်ကုန်အဆင့် wafers Prime Wafer အပြင် အထူး wafers၊ Oxide wafers Oxide၊ Nitride wafers Si3N4၊ Aluminum plated wafers၊ Copper plated silicon 50mm-300mm မှ အရွယ်အစားများဖြင့် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသော အလွန်အထူနှင့် အပြားရှိသော ဝေဖာများ၊ SOI Wafer၊ MEMS Glass၊ 50mm-300mm မှ semiconductor wafers များကို တစ်ဖက်/နှစ်ထပ် ပွတ်ခြင်း၊ ပါးလွှာခြင်း၊ အန်ခြင်းများ၊ MEMS နှင့် အခြားလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် စိတ်ကြိုက်ဝန်ဆောင်မှုများ။