TGV ဖန်ခွက်မှတစ်ဆင့် BF33 Quartz JGS1 JGS2 Sapphire ပစ္စည်း
TGV ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်
ကျွန်ုပ်တို့၏ TGV (Through Glass Via) ဖြေရှင်းချက်များကို BF33 borosilicate glass၊ fused quartz၊ JGS1 နှင့် JGS2 fused silica နှင့် sapphire (single crystal Al₂O₃) အပါအဝင် ပရီမီယံပစ္စည်းများစွာဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။ ဤပစ္စည်းများကို ၎င်းတို့၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော optical၊ thermal နှင့် mechanical ဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် ရွေးချယ်ထားပြီး အဆင့်မြင့် semiconductor packaging၊ MEMS၊ optoelectronics နှင့် microfluidic applications များအတွက် စံပြ substrates များဖြစ်စေပါသည်။ သင်၏ via dimensions နှင့် metallization လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ကျွန်ုပ်တို့သည် တိကျသော processing ကို ပေးဆောင်ပါသည်။
TGV ပစ္စည်းများနှင့် ဂုဏ်သတ္တိများဇယား
| ပစ္စည်း | အမျိုးအစား | ပုံမှန်ဂုဏ်သတ္တိများ |
|---|---|---|
| BF33 | ဘိုရိုဆီလီကိတ် ဖန် | CTE နည်းခြင်း၊ အပူချိန်တည်ငြိမ်မှုကောင်းမွန်ခြင်း၊ တူးရလွယ်ကူခြင်းနှင့် ඔප දැමීම |
| ကွာ့ဇ် | ပေါင်းစပ်ဆီလီကာ (SiO₂) | CTE အလွန်နည်းခြင်း၊ ပွင့်လင်းမြင်သာမှုမြင့်မားခြင်း၊ လျှပ်စစ်လျှပ်ကာကောင်းမွန်ခြင်း |
| JGS1 | အလင်းတန်း Quartz မှန် | UV မှ NIR သို့ မြင့်မားသော ထုတ်လွှင့်မှု၊ ပူဖောင်းကင်းစင်မှု၊ မြင့်မားသော သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှု |
| JGS2 | အလင်းတန်း Quartz မှန် | JGS1 နှင့်ဆင်တူသည်၊ ပူဖောင်းအနည်းငယ်သာခွင့်ပြုသည် |
| နီလာ | တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲ Al₂O₃ | မာကျောမှုမြင့်မားခြင်း၊ အပူစီးကူးမှုမြင့်မားခြင်း၊ RF insulation အလွန်ကောင်းမွန်ခြင်း |
TGV လျှောက်လွှာ
TGV အသုံးချမှုများ-
Through Glass Via (TGV) နည်းပညာကို အဆင့်မြင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် အော်ပတိုအီလက်ထရွန်းနစ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။ အသုံးများသော အသုံးချမှုများတွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်သည်-
-
3D IC နှင့် wafer-level ထုပ်ပိုးမှု— ကျစ်လစ်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ပေါင်းစပ်မှုအတွက် ဖန်အောက်ခံများမှတစ်ဆင့် ဒေါင်လိုက်လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ဖွင့်ပေးပါသည်။
-
MEMS ကိရိယာများ— အာရုံခံကိရိယာများနှင့် actuator များအတွက် through-vias ပါရှိသော hermetic glass interposer များ ပံ့ပိုးပေးခြင်း။
-
RF အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အင်တင်နာ မော်ဂျူးများ— ကြိမ်နှုန်းမြင့်စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် ဖန်၏ dielectric ဆုံးရှုံးမှုနည်းခြင်းကို အသုံးချခြင်း။
-
အော့ပတိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပေါင်းစပ်မှု— ဥပမာ ဖောက်ထွင်းမြင်ရပြီး လျှပ်ကာအလွှာများ လိုအပ်သော မိုက်ခရိုမှန်ဘီလူးအစုများနှင့် ဖိုတွန်ပတ်လမ်းများကဲ့သို့။
-
မိုက်ခရိုအရည်ပျော်ချစ်ပ်များ— အရည်လမ်းကြောင်းများနှင့် လျှပ်စစ်ဝင်ရောက်မှုအတွက် တိကျသော ဖောက်ပေါက်များ ပါဝင်ခြင်း။
XINKEHUI အကြောင်း
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. သည် ၂၀၀၂ ခုနှစ်တွင် စတင်တည်ထောင်ခဲ့သော တရုတ်နိုင်ငံ၏ အကြီးဆုံး optical နှင့် semiconductor ပေးသွင်းသူများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ XKH တွင်၊ အဆင့်မြင့်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးအတွက် ရည်စူးထားသော အတွေ့အကြုံရှိ သိပ္ပံပညာရှင်များနှင့် အင်ဂျင်နီယာများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော ခိုင်မာသော R&D အဖွဲ့တစ်ခုရှိသည်။
ကျွန်ုပ်တို့အဖွဲ့သည် TGV (Through Glass Via) နည်းပညာကဲ့သို့သော ဆန်းသစ်တီထွင်မှုရှိသော ပရောဂျက်များကို တက်ကြွစွာ အာရုံစိုက်ပြီး semiconductor နှင့် photonic application အမျိုးမျိုးအတွက် စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းချက်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ကျွမ်းကျင်မှုကို အသုံးပြု၍ ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ ပညာရပ်ဆိုင်ရာ သုတေသီများနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းမိတ်ဖက်များအား အရည်အသွေးမြင့် wafers၊ substrates နှင့် တိကျသောဖန်ပြုပြင်မှုဖြင့် ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ မိတ်ဖက်များ
ကျွန်ုပ်တို့၏ အဆင့်မြင့် semiconductor ပစ္စည်းကျွမ်းကျင်မှုဖြင့် XINKEHUI သည် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းတွင် ကျယ်ပြန့်သော မိတ်ဖက်များကို တည်ဆောက်ထားပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကမ္ဘာ့ဦးဆောင်ကုမ္ပဏီများဖြစ်သည့်ကော်နင်းနှင့်ရှော့တ် ဖန်၎င်းသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ နည်းပညာစွမ်းရည်များကို စဉ်ဆက်မပြတ် မြှင့်တင်နိုင်စေပြီး TGV (Through Glass Via)၊ ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် optoelectronic စက်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို မောင်းနှင်နိုင်စေပါသည်။
ဤကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ မိတ်ဖက်များမှတစ်ဆင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ခေတ်မီစက်မှုလုပ်ငန်းအသုံးချမှုများကို ပံ့ပိုးပေးရုံသာမက ပစ္စည်းနည်းပညာ၏ နယ်နိမိတ်များကို တွန်းအားပေးသည့် ပူးတွဲဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးစီမံကိန်းများတွင်လည်း တက်ကြွစွာပါဝင်ဆောင်ရွက်ပါသည်။ လေးစားအပ်ပါသော ဤမိတ်ဖက်များနှင့် နီးကပ်စွာ လက်တွဲလုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့် XINKEHUI သည် ကျွန်ုပ်တို့သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် အဆင့်မြင့်အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် ရှေ့တန်းမှ ရပ်တည်နေကြောင်း သေချာစေပါသည်။










