SiC အောက်ခံ Dia200mm 4H-N နှင့် HPSI ဆီလီကွန်ကာဗိုက်

အကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြချက်:

ဆီလီကွန်ကာဗိုက်အောက်ခံ (SiC wafer) သည် မြင့်မားသော bandgap semiconductor ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး အထူးသဖြင့် အပူချိန်မြင့်မားခြင်း၊ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း၊ မြင့်မားသောပါဝါနှင့် မြင့်မားသောရောင်ခြည်ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ထူးချွန်ထက်မြက်သည်။ 4H-V သည် ဆီလီကွန်ကာဗိုက်၏ ပုံဆောင်ခဲဖွဲ့စည်းပုံများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ SiC အောက်ခံများသည် အပူစီးကူးမှုကောင်းမွန်သောကြောင့် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း စက်ပစ္စည်းများမှထုတ်လုပ်သော အပူကို ထိရောက်စွာပျံ့နှံ့စေပြီး စက်ပစ္စည်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် သက်တမ်းကို ပိုမိုမြှင့်တင်ပေးပါသည်။


အင်္ဂါရပ်များ

4H-N နှင့် HPSI သည် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) ၏ polytype တစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ ကာဗွန်လေးခုနှင့် ဆီလီကွန်အက်တမ်လေးခုဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော ဆဋ္ဌဂံယူနစ်များဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော crystal lattice structure ရှိသည်။ ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် ပစ္စည်းအား electron mobility နှင့် breakdown voltage လက္ခဏာများကို ကောင်းမွန်သော ဂုဏ်သတ္တိများ ပေးစွမ်းသည်။ SiC polytype အားလုံးထဲတွင်၊ 4H-N နှင့် HPSI တို့ကို ၎င်း၏ electron နှင့် hole mobility မျှတမှုနှင့် အပူစီးကူးမှု မြင့်မားမှုကြောင့် power electronics နယ်ပယ်တွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။

၈ လက်မ SiC အောက်ခံများ ပေါ်ထွက်လာခြင်းသည် ပါဝါတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းအတွက် သိသာထင်ရှားသော တိုးတက်မှုတစ်ခုကို ကိုယ်စားပြုသည်။ ရိုးရာဆီလီကွန်အခြေခံ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းပစ္စည်းများသည် မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် မြင့်မားသောဗို့အားများကဲ့သို့သော အစွန်းရောက်အခြေအနေများတွင် စွမ်းဆောင်ရည်သိသိသာသာကျဆင်းမှုကို ကြုံတွေ့ရသော်လည်း SiC အောက်ခံများသည် ၎င်းတို့၏ အလွန်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။ သေးငယ်သော အောက်ခံများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၈ လက်မ SiC အောက်ခံများသည် အပိုင်းအစတစ်ခုတည်းဖြင့် လုပ်ဆောင်သည့်ဧရိယာ ပိုမိုကြီးမားပြီး ၎င်းသည် SiC နည်းပညာ၏ စီးပွားဖြစ်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို မောင်းနှင်ရာတွင် အရေးကြီးသော ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

၈ လက်မ ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) အောက်ခံများအတွက် ကြီးထွားမှုနည်းပညာသည် အလွန်မြင့်မားသော တိကျမှုနှင့် သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှု လိုအပ်ပါသည်။ အောက်ခံ၏ အရည်အသွေးသည် နောက်ဆက်တွဲ စက်ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသောကြောင့် ထုတ်လုပ်သူများသည် အောက်ခံများ၏ ပုံဆောင်ခဲစုံလင်မှုနှင့် ချို့ယွင်းချက်သိပ်သည်းဆနည်းပါးမှုကို သေချာစေရန် အဆင့်မြင့်နည်းပညာများကို အသုံးပြုရမည်။ ၎င်းတွင် ရှုပ်ထွေးသော ဓာတုဗေဒအငွေ့စုပုံခြင်း (CVD) လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် တိကျသော ပုံဆောင်ခဲကြီးထွားမှုနှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းစနစ်များ ပါဝင်လေ့ရှိသည်။ 4H-N နှင့် HPSI SiC အောက်ခံများကို မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ ဥပမာ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ပါဝါပြောင်းစက်များ၊ လျှပ်စစ်ယာဉ်များအတွက် ဆွဲအားပြောင်းစက်များနှင့် ပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲစွမ်းအင်စနစ်များတွင် အထူးကျယ်ပြန့်စွာ အသုံးပြုကြသည်။

ကျွန်ုပ်တို့သည် 4H-N 8 လက်မ SiC အောက်ခံပြား၊ အောက်ခံစတော့ဝေဖာအမျိုးအစား အမျိုးမျိုးကို ပေးနိုင်ပါသည်။ သင့်လိုအပ်ချက်များအလိုက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုကိုလည်း ကျွန်ုပ်တို့ စီစဉ်ပေးနိုင်ပါသည်။ မေးမြန်းစုံစမ်းမှုကို ကြိုဆိုပါသည်။

အသေးစိတ်ပုံကြမ်း

IMG_2232大-2
WechatIMG1771
WechatIMG1783

  • ယခင်:
  • နောက်တစ်ခု:

  • သင့်စာကို ဤနေရာတွင် ရေးပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ။