သတင်းများ
-
ඔප දැමී ... single crystal silicon wafers များ၏ သတ်မှတ်ချက်များနှင့် parameters များ
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်း၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု မြန်ဆန်သော လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ඔප දැමීමීම single crystal silicon wafers များသည် အရေးပါသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ ၎င်းတို့သည် အမျိုးမျိုးသော မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အခြေခံပစ္စည်းအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပါသည်။ ရှုပ်ထွေးပြီး တိကျသော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များမှသည် မြန်နှုန်းမြင့် မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများအထိ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) သည် AR မျက်မှန်များထဲသို့ မည်သို့ဝင်ရောက်နေသနည်း။
augmented reality (AR) နည်းပညာ အလျင်အမြန် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာတာနဲ့အမျှ AR နည်းပညာရဲ့ အရေးကြီးတဲ့ သယ်ဆောင်သူတစ်ယောက်အနေနဲ့ smart glasses ဟာ အယူအဆကနေ လက်တွေ့ဘဝဆီကို တဖြည်းဖြည်း ကူးပြောင်းလာနေပါတယ်။ ဒါပေမယ့် smart glasses တွေကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုလာမှုဟာ နည်းပညာဆိုင်ရာ စိန်ခေါ်မှုတွေ အများကြီးနဲ့ ရင်ဆိုင်နေရဆဲဖြစ်ပြီး အထူးသဖြင့် display...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
XINKEHUI ရောင်စုံနီလာ၏ ယဉ်ကျေးမှုလွှမ်းမိုးမှုနှင့် သင်္ကေတ
XINKEHUI ရဲ့ ရောင်စုံနီလာတွေရဲ့ ယဉ်ကျေးမှုဆိုင်ရာ လွှမ်းမိုးမှုနဲ့ သင်္ကေတ ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ကျောက်မျက်ရတနာ နည်းပညာတိုးတက်မှုကြောင့် နီလာ၊ ပတ္တမြားနဲ့ အခြားပုံဆောင်ခဲတွေကို မတူညီတဲ့ အရောင်တွေနဲ့ ပြန်လည်ဖန်တီးနိုင်ခဲ့ပါတယ်။ ဒီအရောင်တွေက သဘာဝကျောက်မျက်ရတနာတွေရဲ့ အမြင်အာရုံကို ထိန်းသိမ်းပေးရုံသာမက ယဉ်ကျေးမှုဆိုင်ရာ အဓိပ္ပာယ်တွေကိုလည်း သယ်ဆောင်ထားပါတယ်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Sapphire နာရီအိတ်သည် ကမ္ဘာပေါ်တွင် ခေတ်စားနေသော ခေတ်စားမှုအသစ်—XINKEHUI သည် သင့်အား ရွေးချယ်စရာများစွာ ပေးစွမ်းသည်
နီလာနာရီအိမ်များသည် ၎င်းတို့၏ထူးခြားသောကြာရှည်ခံမှု၊ ခြစ်ရာခံနိုင်ရည်နှင့် ကြည်လင်သောအလှတရားတို့ကြောင့် ဇိမ်ခံနာရီလုပ်ငန်းတွင် ရေပန်းစားလာခဲ့သည်။ ၎င်းတို့၏ခိုင်ခံ့မှုနှင့် သန့်ရှင်းသပ်ရပ်သောအသွင်အပြင်ကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် နေ့စဉ်ဝတ်ဆင်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှုတို့အတွက် လူသိများသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
LiTaO3 Wafer PIC — On-Chip Nonlinear Photonics အတွက် Low-Loss Lithium Tantalate-on-Insulator Waveguide
အနှစ်ချုပ်- ကျွန်ုပ်တို့သည် 0.28 dB/cm2 ဆုံးရှုံးမှုနှင့် 1.1 million ring resonator quality factor ရှိသော 1550 nm insulator-based lithium tantalate waveguide ကို တီထွင်ခဲ့ပါသည်။ nonlinear photonics တွင် χ(3) nonlinearity အသုံးချမှုကို လေ့လာခဲ့ပါသည်။ lithium niobate ၏ အားသာချက်များ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
XKH-ဗဟုသုတမျှဝေခြင်း-ဝေဖာအတုံးလေးများတုံးခြင်းနည်းပညာဆိုတာဘာလဲ။
ဝေဖာအတုံးလေးများ လှီးဖြတ်ခြင်းနည်းပညာသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရေးကြီးသောအဆင့်တစ်ခုအနေဖြင့် ချစ်ပ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ ထွက်နှုန်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များနှင့် တိုက်ရိုက်ဆက်စပ်နေပါသည်။ #၀၁ ဝေဖာအတုံးလေးများ လှီးဖြတ်ခြင်း၏ နောက်ခံနှင့် အရေးပါမှု ၁.၁ ဝေဖာအတုံးလေးများ လှီးဖြတ်ခြင်း၏ အဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုချက် ဝေဖာအတုံးလေးများ (scribe...)ပိုပြီးဖတ်ပါ -
လီသီယမ်တန်တလိတ်ပါးလွှာ (LTOI): မြန်နှုန်းမြင့် မော်ဂျူလာများအတွက် နောက်ထပ် ထိပ်တန်းပစ္စည်းလား။
ပါးလွှာသောဖလင်လီသီယမ်တန်တလိတ် (LTOI) ပစ္စည်းသည် ပေါင်းစပ်အလင်းပညာနယ်ပယ်တွင် သိသာထင်ရှားသောအင်အားသစ်တစ်ခုအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာနေသည်။ ယခုနှစ်တွင် LTOI မော်ဂျူလာများဆိုင်ရာ အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းများစွာကို ထုတ်ဝေခဲ့ပြီး ရှန်ဟိုင်းတက္ကသိုလ်မှ ပါမောက္ခ Xin Ou မှ အရည်အသွေးမြင့် LTOI ဝေဖာများကို ပံ့ပိုးပေးခဲ့သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဝေဖာထုတ်လုပ်ရေးတွင် SPC စနစ်ကို နက်နက်ရှိုင်းရှိုင်းနားလည်ခြင်း
SPC (စာရင်းအင်းလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု) သည် ဝေဖာထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရေးကြီးသောကိရိယာတစ်ခုဖြစ်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်အမျိုးမျိုး၏ တည်ငြိမ်မှုကို စောင့်ကြည့်ခြင်း၊ ထိန်းချုပ်ခြင်းနှင့် တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန်အသုံးပြုသည်။ ၁။ SPC စနစ်အကျဉ်းချုပ် SPC သည် statistical process control ကို အသုံးပြုသောနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဘာကြောင့် epitaxy ကို wafer substrate ပေါ်မှာ လုပ်ဆောင်ရတာလဲ။
ဆီလီကွန်ဝေဖာအောက်ခံပေါ်တွင် ဆီလီကွန်အက်တမ်အလွှာတစ်ခု ထပ်မံစိုက်ပျိုးခြင်းသည် အားသာချက်များစွာရှိသည်- CMOS ဆီလီကွန်လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်၊ ဝေဖာအောက်ခံပေါ်တွင် epitaxial growth (EPI) သည် အရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၁။ ပုံဆောင်ခဲအရည်အသွေးတိုးတက်ကောင်းမွန်လာခြင်း...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဝေဖာသန့်ရှင်းရေးအတွက် အခြေခံမူများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်များ၊ နည်းလမ်းများနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ
အစိုသန့်ရှင်းရေး (အစိုသန့်ရှင်းရေး) သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အရေးကြီးသောအဆင့်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်ပြီး ဝေဖာ၏မျက်နှာပြင်မှ အညစ်အကြေးအမျိုးမျိုးကို ဖယ်ရှားရန် ရည်ရွယ်ပြီး နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်များကို သန့်ရှင်းသောမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် လုပ်ဆောင်နိုင်စေရန် ရည်ရွယ်ပါသည်။ ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပုံဆောင်ခဲ မျက်နှာပြင်များနှင့် ပုံဆောင်ခဲ တိမ်းညွတ်မှုအကြား ဆက်နွယ်မှု။
ပုံဆောင်ခဲ မျက်နှာပြင်များနှင့် ပုံဆောင်ခဲ ဦးတည်ချက်သည် ပုံဆောင်ခဲပုံဆောင်ပညာတွင် အဓိက အယူအဆနှစ်ခုဖြစ်ပြီး ဆီလီကွန်အခြေခံ ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းနည်းပညာရှိ ပုံဆောင်ခဲဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အနီးကပ်ဆက်စပ်နေသည်။ ၁။ ပုံဆောင်ခဲ ဦးတည်ချက်၏ အဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုချက်နှင့် ဂုဏ်သတ္တိများ ပုံဆောင်ခဲ ဦးတည်ချက်သည် သတ်မှတ်ထားသော ဦးတည်ချက်တစ်ခုကို ကိုယ်စားပြုသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
TGV ထက် Through Glass Via (TGV) နဲ့ Through Silicon Via, TSV (TSV) လုပ်ငန်းစဉ်တွေရဲ့ အားသာချက်တွေက ဘာတွေလဲ။
TGV ထက် Through Glass Via (TGV) နှင့် Through Silicon Via (TSV) လုပ်ငန်းစဉ်များ၏ အားသာချက်များမှာ အဓိကအားဖြင့်- (1) အလွန်ကောင်းမွန်သော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းလျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများ။ ဖန်ပစ္စည်းသည် insulator ပစ္စည်းဖြစ်ပြီး dielectric constant သည် silicon ပစ္စည်း၏ 1/3 ခန့်သာရှိပြီး loss factor သည် 2-...ပိုပြီးဖတ်ပါ