HPSI SiC wafer dia: 3 လက်မအထူ- 350um ± 25 µm ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ်အတွက်
လျှောက်လွှာ
HPSI SiC wafers များကို ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ် အသုံးချပရိုဂရမ် အများအပြားတွင် အသုံးပြုသည်-
ပါဝါတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများ-SiC wafers များကို power diodes၊ transistors (MOSFETs, IGBTs) နှင့် thyristors များထုတ်လုပ်ရာတွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။ ဤတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများကို စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး မော်တာဒရိုက်များ၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှုများနှင့် ပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲစွမ်းအင်စနစ်များအတွက် အင်ဗာတာများကဲ့သို့ မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု လိုအပ်သော ပါဝါကူးပြောင်းခြင်းအပလီကေးရှင်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။
လျှပ်စစ်ယာဉ်များ (EV များ)-လျှပ်စစ်ကားပါဝါရထားများတွင် SiC-based ပါဝါကိရိယာများသည် ကူးပြောင်းခြင်းအမြန်နှုန်း၊ ပိုမိုမြင့်မားသော စွမ်းအင်ထိရောက်မှုနှင့် အပူဆုံးရှုံးမှုများကို လျှော့ချပေးပါသည်။ SiC အစိတ်အပိုင်းများသည် ဘက်ထရီ စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များ (BMS)၊ အားသွင်းအခြေခံအဆောက်အအုံနှင့် အလေးချိန်ကို လျှော့ချရန်နှင့် စွမ်းအင်ကူးပြောင်းမှုထိရောက်မှုအမြင့်မားဆုံးလုပ်ဆောင်ရန် အရေးကြီးသည့်အချက်များဖြစ်သည့် SiC အစိတ်အပိုင်းများသည် စွမ်းဆောင်ရည်နိမ့်ကျရန် အရေးကြီးပါသည်။
ပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲစွမ်းအင်စနစ်များ-SiC wafers ကို ဆိုလာအင်ဗာတာများ၊ လေတာဘိုင်ဂျင်နရေတာများနှင့် စွမ်းအင်သိုလှောင်မှုစနစ်များတွင် ထိရောက်မှုနှင့် ကြံ့ခိုင်မှု မြင့်မားရန် လိုအပ်ပါသည်။ SiC-based အစိတ်အပိုင်းများသည် ပိုမိုမြင့်မားသော ပါဝါသိပ်သည်းဆနှင့် ဤအပလီကေးရှင်းများတွင် စွမ်းဆောင်ရည်မြှင့်တင်ပေးကာ အလုံးစုံစွမ်းအင်ပြောင်းလဲခြင်းထိရောက်မှုကို တိုးတက်စေသည်။
စက်မှုစွမ်းအား အီလက်ထရွန်းနစ်မော်တာဒရိုက်များ၊ စက်ရုပ်များနှင့် အကြီးစားပါဝါထောက်ပံ့မှုများကဲ့သို့သော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်စက်မှုလုပ်ငန်းအပလီကေးရှင်းများတွင် SiC wafers များကိုအသုံးပြုခြင်းသည် စွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုဆိုင်ရာ ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိစေပါသည်။ SiC ကိရိယာများသည် မြင့်မားသော ကူးပြောင်းမှုကြိမ်နှုန်းများနှင့် မြင့်မားသော အပူချိန်များကို ကိုင်တွယ်နိုင်ပြီး ၎င်းတို့ကို တောင်းဆိုနေသော ပတ်ဝန်းကျင်အတွက် သင့်လျော်စေသည်။
ဆက်သွယ်ရေးနှင့် ဒေတာစင်တာများ-မြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ထိရောက်သော ဓာတ်အားပြောင်းလဲခြင်းတို့သည် အရေးကြီးသောနေရာတွင် SiC ကို ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် ဒေတာစင်တာများအတွက် ပါဝါထောက်ပံ့မှုတွင် အသုံးပြုပါသည်။ SiC-based ပါဝါသုံးကိရိယာများသည် သေးငယ်သောအရွယ်အစားများတွင် စွမ်းဆောင်ရည်ပိုမိုမြင့်မားစေပြီး ပါဝါသုံးစွဲမှုလျှော့ချခြင်းနှင့် အကြီးစားအခြေခံအဆောက်အအုံများတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သောအအေးခံနိုင်မှုအဖြစ် ဘာသာပြန်ပေးသည်။
မြင့်မားသောပြိုကွဲဗို့အား၊ ခုခံနိုင်မှုနည်းသော၊ နှင့် SiC wafers များ၏ အစွမ်းထက်သောအပူစီးကူးမှုတို့သည် ၎င်းတို့အား ဤအဆင့်မြင့်အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် စံပြအလွှာတစ်ခုဖြစ်စေပြီး မျိုးဆက်သစ် စွမ်းအင်သက်သာသော ပါဝါအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်စေပါသည်။
သတ္တိ
ပစ္စည်းဥစ္စာ | တန်ဖိုး |
Wafer Diameter | ၃ လက်မ (၇၆.၂ မီလီမီတာ) |
Wafer အထူ | 350 µm ± 25 µm |
Wafer Orientation | <0001> ဝင်ရိုးပေါ်ရှိ ± 0.5° |
Micropipe Density (MPD) | ≤ 1 စင်တီမီတာ⁻² |
လျှပ်စစ်ခုခံနိုင်မှု | ≥ 1E7 Ω·စင်တီမီတာ |
Dopant | ဖြုတ်ပစ်လိုက်သည်။ |
Primary Flat Orientation | {11-20} ± 5.0° |
မူလတန်းအလျား | 32.5 မီလီမီတာ ± 3.0 မီလီမီတာ |
Secondary Flat Length | 18.0 မီလီမီတာ ± 2.0 မီလီမီတာ |
Secondary Flat Orientation | Si မျက်နှာမူခြင်း- မူလအပြားမှ 90° CW ± 5.0° |
အနားသတ် ချန်လှပ်ခြင်း။ | 3 မီလီမီတာ |
LTV/TTV/Bow/Warp | 3 µm / 10 µm / ±30 µm / 40 µm |
မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းခြင်း။ | C-မျက်နှာ- ပွတ်သည်၊ Si-face- CMP |
အက်ကြောင်းများ (ပြင်းထန်သောအလင်းရောင်ဖြင့် စစ်ဆေးသည်) | တစ်ခုမှ |
Hex Plates (ပြင်းထန်သောအလင်းရောင်ဖြင့်စစ်ဆေးသည်) | တစ်ခုမှ |
Polytype ဧရိယာများ (ပြင်းထန်သောအလင်းရောင်ဖြင့် စစ်ဆေးသည်) | စုစည်းဧရိယာ 5% |
ခြစ်ရာများ (ပြင်းထန်သောအလင်းရောင်ဖြင့် စစ်ဆေးသည်) | ≤ 5 ခြစ်ရာ၊ တိုးပွားလာသော အရှည် ≤ 150 မီလီမီတာ |
အစွန်းအထင်း | အကျယ်နှင့် အတိမ်အနက် ≥ 0.5 မီလီမီတာကို ခွင့်မပြုပါ။ |
Surface Contamination (ပြင်းထန်သောအလင်းရောင်ဖြင့် စစ်ဆေးသည်) | တစ်ခုမှ |
အဓိက အကျိုးကျေးဇူးများ
မြင့်မားသောအပူဓာတ်SiC wafers များသည် အပူလွန်ကဲခြင်းမရှိဘဲ ပါဝါပစ္စည်းများကို ပိုမိုထိရောက်စွာလည်ပတ်နိုင်ပြီး မြင့်မားသောရေစီးကြောင်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်စေသည့် ၎င်းတို့၏ထူးခြားသောအပူကို စွန့်ထုတ်နိုင်စွမ်းကြောင့် လူသိများသည်။ အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် သိသာထင်ရှားသောစိန်ခေါ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည့် ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် ဤအင်္ဂါရပ်သည် အရေးကြီးပါသည်။
မြင့်မားသောပြိုကွဲဗို့အား-SiC ၏ကျယ်ပြန့်သော bandgap သည် စက်ပစ္စည်းများအား ပိုမိုမြင့်မားသောဗို့အားအဆင့်များကိုခံနိုင်ရည်ရှိစေပြီး ပါဝါလိုင်း၊ လျှပ်စစ်ကားများနှင့် စက်မှုစက်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော ဗို့အားမြင့်အပလီကေးရှင်းများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။
မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်-မြင့်မားသော switching frequencies နှင့် ခုခံမှုနည်းသော ပေါင်းစပ်မှုသည် စွမ်းအင်ဆုံးရှုံးမှုနည်းပါးသော စက်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ပါဝါကူးပြောင်းခြင်း၏ အလုံးစုံထိရောက်မှုကို တိုးတက်စေပြီး ရှုပ်ထွေးသော အအေးပေးစနစ်များ လိုအပ်မှုကို လျှော့ချပေးသည်။
ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု-SiC သည် မြင့်မားသောအပူချိန် (၆၀၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိ) တွင် လည်ပတ်နိုင်ပြီး သမားရိုးကျ ဆီလီကွန်အခြေခံစက်ပစ္စည်းများကို ပျက်စီးစေမည့် ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် အသုံးပြုရန် သင့်လျော်စေသည်။
စွမ်းအင်ချွေတာရေး-SiC ပါဝါသုံးကိရိယာများသည် လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချရာတွင် အဓိကကျသော စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုကို လျှော့ချရာတွင် အဓိကကျသောအချက်မှာ စက်မှုစွမ်းအင်ပြောင်းလဲသည့်ကိရိယာများ၊ လျှပ်စစ်ကားများနှင့် ပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲစွမ်းအင်အခြေခံအဆောက်အအုံများကဲ့သို့သော စနစ်ကြီးများတွင်ဖြစ်သည်။