စိတ်ကြိုက်ပုံဖော်ထားသော Sapphire Optical Windows Sapphire အစိတ်အပိုင်းများကို တိကျစွာ ပွတ်တိုက်ခြင်း။
နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ
နီလာပြတင်းပေါက် | |
အတိုင်းအတာ | 8-400mm |
အဘက်ဘက်မှ သည်းခံနိုင်မှု | +0/-0.05mm |
မျက်နှာပြင် အရည်အသွေး (ခြစ်ရာနှင့် တူးခြင်း) | ၄၀/၂၀ |
မျက်နှာပြင် တိကျမှု | λ/10per@633nm |
Aperture ကိုရှင်းလင်းပါ။ | >85%90% |
Parallelism သည်းခံခြင်း။ | ±2''-±3'' |
Bevel | 0.1-0.3mm |
အပေါ်ယံပိုင်း | ဖောက်သည်တောင်းဆိုချက်အရ AR/AF/ |
အဓိကအင်္ဂါရပ်များ
1.Material Superiority
· ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူဓာတ်ဂုဏ်သတ္တိများ- အပူစီးကူးနိုင်မှု 35 W/m·K (100°C တွင်) ၊ နိမ့်သောအပူချဲ့ကိန်း (5.3×10⁻⁶/K) ဖြင့် လျင်မြန်သောအပူချိန်စက်ဘီးစီးခြင်းတွင် optical ပုံပျက်ခြင်းကို ကာကွယ်ပေးသည်။ 1000°C မှ အခန်းအပူချိန်သို့ စက္ကန့်ပိုင်းအတွင်း အပူရှော့ခ်သို့ ကူးပြောင်းသည့်အချိန်တွင်ပင် ပစ္စည်းသည် တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းသည်။
· ဓာတုဗေဒတည်ငြိမ်မှု- စူးရှသောအက်ဆစ် (HF မပါဝင်) နှင့် အယ်ကာလီ (pH 1-14) တို့ကို အချိန်ကြာမြင့်စွာ ထိတွေ့သောအခါ သုညပျက်စီးမှုကို သရုပ်ပြပြီး ၎င်းသည် ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများအတွက် စံပြဖြစ်စေသည်။
· Optical Refinement- အဆင့်မြင့် C-ဝင်ရိုးပုံဆောင်ခဲ ကြီးထွားမှုအားဖြင့်၊ မြင်နိုင်ရောင်စဉ် (400-700nm) တွင် ဖြန့်ကျက်ဆုံးရှုံးမှု 0.1%/cm အောက်တွင် >85% ရရှိသည်။
· ရွေးချယ်နိုင်သော hyper-hemispherical polishing သည် မျက်နှာပြင်တစ်ခုလျှင် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကို 1064nm တွင် <0.2% သို့ လျှော့ချပေးသည်။
2.Precision Engineering စွမ်းရည်များ
· Nanoscale Surface Control- magnetorheological finishing (MRF) ကို အသုံးပြု၍ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှု <0.3nm Ra၊ LIDT သည် 1064nm၊ 10ns ပဲမျိုးစုံထက် စွမ်းအားမြင့်လေဆာအသုံးချမှုများအတွက် အရေးပါသော မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှု <0.3nm Ra ဖြစ်သည်။
· ရှုပ်ထွေးသော Geometry ထုတ်လုပ်ခြင်း- <100nm အင်္ဂါရပ် ကြည်လင်ပြတ်သားမှုရှိသော microfluidic channels (50μm width tolerance) နှင့် diffractive opticalဒြပ်စင်များ (DOE) ကို ဖန်တီးရန်အတွက် 5-axis ultrasonic machining ကို ပါ၀င်သည်။
· Metrology ပေါင်းစည်းခြင်း- 3D မျက်နှာပြင် အသွင်အပြင်အတွက် အဖြူရောင်-အလင်း interferometry နှင့် atomic force microscopy (AFM) တို့ကို ပေါင်းစပ်ပြီး 200mm အလွှာများတစ်လျှောက် တိကျမှု <100nm PV ကို သေချာစေပါသည်။
ပင်မအပလီကေးရှင်းများ
၁။ကာကွယ်ရေးစနစ်များ မြှင့်တင်ခြင်း။
· Hypersonic Vehicle Domes- ရှာဖွေသူဦးခေါင်းများအတွက် MWIR ဂီယာကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် Mach 5+ လေအပူရှိန်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိအောင် တီထွင်ဖန်တီးထားသည်။ အထူး nanocomposite edge seals များသည် 15G တုန်ခါမှု loads အောက်တွင် delamination ကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။
· Quantum Sensing Platforms- အလွန်နိမ့်သော birefringence (<5nm/cm) ဗားရှင်းများသည် ရေငုပ်သင်္ဘော ထောက်လှမ်းမှုစနစ်များတွင် တိကျသော သံလိုက်ဓာတ်ကို အသုံးပြုနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
2.Industrial Process တီထွင်ဆန်းသစ်မှု
· Semiconductor Extreme UV Lithography- အဆင့် AA ပွတ်တိုက်ထားသော ပြတင်းပေါက်များသည် <0.01nm မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှုမှ EUV (13.5nm) လွင့်စင်ကျခြင်းကို လျှော့ချပေးပါသည်။
· Nuclear ဓာတ်ပေါင်းဖို စောင့်ကြည့်ခြင်း- နျူထရွန်-ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော မျိုးကွဲများ (Al₂O₃ isotopically သန့်စင်သည်) သည် Gen IV ဓာတ်ပေါင်းဖို cores တွင် အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ စောင့်ကြည့်မှုကို ပေးပါသည်။
3.Emerging Technology ပေါင်းစပ်မှု
· Space-Based Optical Comms- Radiation-hardened versions (1Mrad gamma exposure ပြီးနောက်) သည် LEO ဂြိုလ်တုလေဆာဖြတ်ကျော်လင့်ခ်များအတွက် 80% ထုတ်လွှင့်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။
· Biophotonics Interfaces- Bio-inert မျက်နှာပြင် ကုသမှုများသည် စဉ်ဆက်မပြတ် ဂလူးကို့စ်ကို စောင့်ကြည့်ရန်အတွက် implantable Raman spectroscopy ပြတင်းပေါက်များကို ဖွင့်ပေးသည်။
4. အဆင့်မြင့် စွမ်းအင်စနစ်များ
· Fusion Reactor Diagnostics- Multi-layer conductive coatings (ITO-AlN) သည် tokamak တပ်ဆင်မှုများတွင် ပလာစမာကြည့်ရှုခြင်းနှင့် EMI အကာအကွယ်ပေးသည်။
· ဟိုက်ဒရိုဂျင်အခြေခံအဆောက်အအုံ- Cryogenic-grade ဗားရှင်းများ (20K တွင် စမ်းသပ်ထားသည်) သည် အရည် H₂ သိုလှောင်မှုမြင်ကွင်းပေါက်များတွင် ဟိုက်ဒရိုဂျင် ယောင်ယမ်းခြင်းကို တားဆီးသည်။
XKH ဝန်ဆောင်မှုများနှင့် ထောက်ပံ့ရေးစွမ်းရည်များ
1.Custom Manufacturing Services
· ပုံဆွဲ-အခြေခံ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း- စံမဟုတ်သော ဒီဇိုင်းများ (1 မီလီမီတာ မှ 300 မီလီမီတာ အတိုင်းအတာ)၊ ရက် 20 လျင်မြန်စွာ ပေးပို့ခြင်းနှင့် 4 ပတ်အတွင်း ပထမအကြိမ် ပုံတူပုံစံကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
· Coating Solutions- ရောင်ပြန်ဟပ်မှု (AR)၊ anti-fouling (AF) နှင့် အလင်းပြန်မှုဆုံးရှုံးမှု အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် လှိုင်းအလျားအလိုက် ရောင်ပြန်ဟပ်မှု (UV/IR) တို့။
· တိကျစွာ ပွတ်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း- အနုမြူအဆင့် ပွတ်ခြင်းသည် ≤0.5 nm မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှုကို ရရှိပြီး interferometry သည် λ/10 ညီညာမှုကို အာမခံပါသည်။
2.Supply Chain & နည်းပညာပံ့ပိုးမှု
· ဒေါင်လိုက်ပေါင်းစည်းခြင်း- ပုံဆောင်ခဲကြီးထွားမှု (Czochralski နည်းလမ်း) မှ ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ပေါလစ်တိုက်ခြင်းနှင့် အပေါ်ယံပိုင်းအထိ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး ပစ္စည်းသန့်ရှင်းမှု (ပျက်ပြယ်-/နယ်နိမိတ်မရှိ) နှင့် သုတ်လိုက်ညီညွတ်မှုကို အာမခံသည်။
· စက်မှုပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှု- အာကာသကန်ထရိုက်တာများမှ အသိအမှတ်ပြုခံရခြင်း၊ အိမ်တွင်းအစားထိုးရန်အတွက် superlattice heterostructures များတည်ဆောက်ရန်အတွက် CAS နှင့်ပူးပေါင်းခဲ့သည်။
3.Product Portfolio & Logistics
· ပုံမှန်စာရင်း- 6 လက်မမှ 12 လက်မ wafer ဖော်မတ်များ၊ ယူနစ် စျေးနှုန်း 43 မှ 82 (အရွယ်အစား/အပေါ်ယံပိုင်း-မူတည်) မှ နေ့ချင်းပြီး ပို့ဆောင်ပေးပါသည်။
· အပလီကေးရှင်းအလိုက် ဒီဇိုင်းများအတွက် နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ တိုင်ပင်ဆွေးနွေးခြင်း (ဥပမာ၊ လေဟာနယ်ခန်းများအတွက် အဆင့်မြှင့်တင်ထားသော ပြတင်းပေါက်များ၊ အပူဒဏ်ခံနိုင်သော အဆောက်အဦများ)။

