ကြေးနီအောက်ခံ တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲ Cu ဝေဖာ 5x5x0.5/1mm 10x10x0.5/1mm 20x20x0.5/1mm

အကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြချက်:

ကျွန်ုပ်တို့၏ ကြေးနီအောက်ခံများနှင့် ဝေဖာများကို မြင့်မားသောသန့်စင်သော ကြေးနီ (99.99%) ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး တစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲဖွဲ့စည်းပုံဖြင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်နှင့် အပူစီးကူးမှုကို ပေးစွမ်းသည်။ ဤဝေဖာများကို <100>၊ <110> နှင့် <111> ကုဗပုံစံများဖြင့် ရရှိနိုင်သောကြောင့် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးတွင် အသုံးချမှုများအတွက် အသင့်တော်ဆုံးဖြစ်သည်။ 5×5×0.5 mm၊ 10×10×1 mm နှင့် 20×20×1 mm အတိုင်းအတာများဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ ကြေးနီအောက်ခံများကို မတူညီသော နည်းပညာဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ ဤတစ်ခုတည်းသော ပုံဆောင်ခဲဝေဖာများအတွက် lattice parameter သည် 3.607 Å ဖြစ်ပြီး အဆင့်မြင့်စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးအတွက် တိကျသောဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ တည်တံ့မှုကို သေချာစေသည်။ မျက်နှာပြင်ရွေးချယ်မှုများတွင် single-side polished (SSP) နှင့် double-side polished (DSP) finishes တို့ပါဝင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးမျိုးအတွက် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိစေပါသည်။


အင်္ဂါရပ်များ

သတ်မှတ်ချက်

၎င်း၏ မြင့်မားသော အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တာရှည်ခံမှုကြောင့် ကြေးနီအောက်ခံများကို မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်၊ အပူပျံ့နှံ့မှုစနစ်များနှင့် စွမ်းအင်သိုလှောင်နည်းပညာများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြပြီး၊ ထိရောက်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။ ဤဂုဏ်သတ္တိများသည် ကြေးနီအောက်ခံများကို အဆင့်မြင့်နည်းပညာအသုံးချမှုများစွာတွင် အဓိကပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်စေသည်။
ကြေးနီတစ်ထပ်ပုံဆောင်ခဲအလွှာ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများမှာ- လျှပ်စစ်စီးကူးမှုအလွန်ကောင်းမွန်ပြီး ငွေပြီးလျှင် ဒုတိယအကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ အပူစီးကူးမှုသည် အလွန်ကောင်းမွန်ပြီး အပူစီးကူးမှုသည် အသုံးများသောသတ္တုများထဲတွင် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ ကောင်းမွန်သော လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ သတ္တုဗေဒဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာအမျိုးမျိုးကို ဆောင်ရွက်နိုင်သည်။ ချေးခံနိုင်ရည်ကောင်းမွန်သော်လည်း အကာအကွယ်အစီအမံအချို့ လိုအပ်နေဆဲဖြစ်သည်။ ဆွေမျိုးကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးပြီး သတ္တုအလွှာပစ္စည်းများတွင် ဈေးနှုန်းပိုမိုသက်သာသည်။
ကြေးနီအောက်ခံကို ၎င်း၏ လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်စွမ်း၊ အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းနှင့် စက်မှုခိုင်ခံ့မှုကောင်းမွန်မှုကြောင့် စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြသည်။ ကြေးနီအောက်ခံ၏ အဓိကအသုံးချမှုများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
၁။ အီလက်ထရွန်းနစ် ဆားကစ်ဘုတ်- ကြေးနီသတ္တုပြားအလွှာပစ္စည်းကို ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) အဖြစ် အသုံးပြုသည်။ သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ဆားကစ်ဘုတ်၊ ပျော့ပျောင်းသော ဆားကစ်ဘုတ် စသည်တို့အတွက် အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကောင်းမွန်ပြီး အပူပျံ့နှံ့မှုဂုဏ်သတ္တိများရှိပြီး ပါဝါမြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။

၂။ အပူစီမံခန့်ခွဲမှုအသုံးချမှုများ- LED မီးချောင်းများ၊ ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများစသည်တို့အတွက် အအေးခံအလွှာအဖြစ်အသုံးပြုသည်။ အပူလဲလှယ်စက်အမျိုးမျိုး၊ ရေဒီယေတာများနှင့် အခြားအပူစီမံခန့်ခွဲမှုအစိတ်အပိုင်းများကို ထုတ်လုပ်သည်။ ကြေးနီ၏ အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းကောင်းမွန်မှုကို အပူကိုထိရောက်စွာ စီးဆင်းစေပြီး ပျံ့နှံ့စေသည်။

၃။ လျှပ်စစ်သံလိုက်အကာအကွယ်အသုံးချမှု- အီလက်ထရွန်းနစ်ကိရိယာအခွံနှင့် အကာအကွယ်အလွှာအဖြစ် ထိရောက်သော လျှပ်စစ်သံလိုက်အကာအကွယ်ပေးစွမ်းရန်။ မိုဘိုင်းဖုန်းများ၊ ကွန်ပျူတာများနှင့် သတ္တုအခွံနှင့် အတွင်းပိုင်းအကာအကွယ်အလွှာပါသော အခြားအီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များအတွက် အသုံးပြုသည်။ ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်သံလိုက်အကာအကွယ်စွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ပိတ်ဆို့နိုင်သည်။

၄။ အခြားအသုံးချမှုများ- လျှပ်စစ်စနစ်များတည်ဆောက်ရန်အတွက် လျှပ်ကူးပတ်လမ်းပစ္စည်းအဖြစ်။ လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၊ မော်တာများ၊ ထရန်စဖော်မာများနှင့် အခြားလျှပ်စစ်သံလိုက်အစိတ်အပိုင်းများ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည်။ အလှဆင်ပစ္စည်းအဖြစ် ၎င်း၏ကောင်းမွန်သော လုပ်ဆောင်မှုဂုဏ်သတ္တိများကို အသုံးပြုပါ။

ကျွန်ုပ်တို့သည် ဖောက်သည်များ၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များအရ ကြေးနီတစ်ရောင်တည်းသော ပုံဆောင်ခဲအလွှာ၏ သတ်မှတ်ချက်များ၊ အထူနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်အမျိုးမျိုးကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသည်။

အသေးစိတ်ပုံကြမ်း

၁ (၁)
၁ (၂)
၁ (၃)