Bionic ချော်မကျသော ပြားချပ်ချပ် ဝေဖာသယ်ဆောင်သည့် ဖုန်စုပ်စက် ပွတ်တိုက်ပြားစုပ်ယူစက်
Bionic ချော်မကျစေသော pad ၏ အင်္ဂါရပ်များ-
• အထူးအင်ဂျင်နီယာ elastomer composite ပစ္စည်းကို အသုံးပြုထားခြင်းကြောင့် အကြွင်းအကျန်မရှိ၊ ညစ်ညမ်းမှုကင်းစင်ပြီး သန့်ရှင်းသော ချော်လဲမှုကာကွယ်သည့် အာနိသင်ရရှိစေပြီး semiconductor ထုတ်လုပ်သည့်ပတ်ဝန်းကျင်လိုအပ်ချက်များအတွက် ပြီးပြည့်စုံပါသည်။
• တိကျသော မိုက်ခရို-နာနိုဖွဲ့စည်းပုံ အစုအဝေးဒီဇိုင်းမှတစ်ဆင့်၊ မျက်နှာပြင်ပွတ်တိုက်မှုဝိသေသလက္ခဏာများကို ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ခြင်း၊ ပွတ်တိုက်မှုကိန်းမြင့်မားစွာကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် အလွန်နိမ့်သော ကပ်ငြိမှုကို ရရှိစေခြင်း။
• ထူးခြားသော interface mechanics ဒီဇိုင်းသည် မြင့်မားသော tangential friction (μ>2.5) နှင့် နိမ့်သော normal adhesion (<0.1N/cm²) နှစ်မျိုးလုံး၏ ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။
• မိုက်ခရိုနှင့် နာနို ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာမှတစ်ဆင့် ပြန်လည်အသုံးပြုသည့် အကြိမ် ၁၀၀,၀၀၀ အတွက် လျော့ပါးခြင်းမရှိဘဲ တည်ငြိမ်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိသည့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်းအတွက် အထူးတီထွင်ထားသော ပိုလီမာပစ္စည်းများ။
Bionic ချော်မကျစေသော pad အသုံးပြုမှု-
(၁) တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်း
၁။ ဝေဖာထုတ်လုပ်ခြင်း
· ၁၂ လက်မ (၅၀-၃၀၀ μm) အထိ အလွန်ပါးလွှာသော ဝေဖာများ ထုတ်လွှင့်စဉ် ချော်မကျစေရန် နေရာချထားခြင်း
· လစ်သိုဂရပ်ဖီစက်၏ ဝေဖာသယ်ဆောင်သူကို တိကျစွာ ပြုပြင်ခြင်း
· စမ်းသပ်ကိရိယာများအတွက် ချော်မကျသော ဝေဖာအကာ
၂။ အထုပ်စမ်းသပ်မှု:
· ဆီလီကွန်ကာဗိုက်/ဂယ်လီယမ်နိုက်ထရိုက် ပါဝါကိရိယာများကို မပျက်စီးစေဘဲ ပြုပြင်ခြင်း
· ချစ်ပ်တပ်ဆင်စဉ်အတွင်း ချော်မကျစေသော buffer
· စမ်းသပ်စားပွဲ၏ တုန်ခါမှုနှင့် ချော်လဲမှုခံနိုင်ရည်ကို စမ်းသပ်ပါ
(၂) ဓာတ်အားလျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးစက်မှုလုပ်ငန်း
၁။ ဆီလီကွန် ဝေဖာ လုပ်ဆောင်ခြင်း-
· monocrystalline silicon rod ဖြတ်တောက်စဉ် ချော်မကျစေရန် ပြုပြင်ထားခြင်း
· အလွန်ပါးလွှာသော ဆီလီကွန် ဝေဖာ (<150μm) ဂီယာမချော်ပါ။
· မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်၏ ဆီလီကွန်ဝေဖာ နေရာချထားမှု
၂။ အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်း-
· ချော်မကျစေရန် ဖန်သားနောက်ခံပြားဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်
· ဘောင်တပ်ဆင်မှု နေရာချထားခြင်း
· ချည်နှောင်သေတ္တာကို ပြင်ပြီးပါပြီ
(၃) ဓာတ်ပုံလျှပ်စစ်လုပ်ငန်း
၁။ မျက်နှာပြင် panel:
· ချော်မကျသော OLED/LCD ဖန်သားအောက်ခံလုပ်ငန်းစဉ်
· ပိုလာရိုက်ဇာ အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်မှုကို တိကျစွာ နေရာချထားခြင်း
· တုန်ခါမှုဒဏ်ခံနိုင်သောနှင့် ချော်လဲမှုဒဏ်ခံနိုင်သော စမ်းသပ်ကိရိယာများ
၂။ အလင်းဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများ
· မှန်ဘီလူးမော်ဂျူးတပ်ဆင်မှု ချော်မကျစေရ
· ပရစ်ဇမ်/မှန် ပြုပြင်ခြင်း
· တုန်ခါမှုဒဏ်ခံနိုင်သော လေဆာအလင်းတန်းစနစ်
(၄) တိကျသောကိရိယာများ
၁။ လစ်သရိုဂရပ်ဖီစက်၏ တိကျသောပလက်ဖောင်းသည် ချော်မကျပါ
၂။ ထောက်လှမ်းကိရိယာ၏ တိုင်းတာစားပွဲသည် တုန်ခါမှုဒဏ်ခံနိုင်သည်
၃။ အလိုအလျောက် စက်ပစ္စည်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ လက်တံ မချော်စေရ
နည်းပညာဆိုင်ရာဒေတာ
| ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းမှု: | စီ၊ အို၊ စီ |
| ကမ်းရိုးတန်းမာကျောမှု (A): | ၅၀~၅၅ |
| ပျော့ပျောင်းသော ပြန်လည်ကောင်းမွန်လာမှု ကိန်းဂဏန်း: | ၁.၂၈ |
| အထက်ခံနိုင်ရည်အပူချိန်: | ၂၆၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် |
| ပွတ်တိုက်မှုကိန်း: | ၁.၈ |
| ပလာစမာ ခုခံအား: | သည်းခံမှု |
XKH ဝန်ဆောင်မှုများ
XKH သည် ဘိုင်အိုနစ် ချော်လဲမှု செறியாள்கள்கள் လုပ်ငန်းစဉ် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း ဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပြီး ၎င်းတွင် ဝယ်လိုအား ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ ပုံစံဒီဇိုင်း၊ အမြန်ပြုပြင်ခြင်းနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု ပံ့ပိုးမှု ပါဝင်သည်။ မိုက်ခရိုနှင့် နာနို ထုတ်လုပ်မှု နည်းပညာကို အားကိုးသော XKH သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း၊ နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်သုံး နှင့် ဓာတ်ပုံလျှပ်စစ် လုပ်ငန်းများအတွက် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် ချော်လဲမှု ဖြေရှင်းချက်များကို ပေးဆောင်ပြီး ဖောက်သည်များအား အပျက်အစီးနှုန်း ၀.၀၀၅% အထိ လျှော့ချခြင်းနှင့် အထွက်နှုန်း ၁၅% တိုးလာခြင်းကဲ့သို့သော သိသာထင်ရှားသော အကျိုးသက်ရောက်မှုများ ရရှိစေရန် အောင်မြင်စွာ ကူညီပေးခဲ့သည်။
အသေးစိတ်ပုံကြမ်း









