TGV ဆိုတာ ဘာလဲ။
TGV (မှန်ဖြင့် ဖြတ်သန်းသွားလာခြင်း)ဖန်သားအောက်ခံပေါ်တွင် အပေါက်များဖန်တီးသည့် နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ရိုးရိုးရှင်းရှင်းပြောရလျှင် TGV သည် ဖန်ကြမ်းပြင်ပေါ်တွင် integrated circuits များတည်ဆောက်ရန် ဖန်ကိုဖောက်ခြင်း၊ ဖြည့်ခြင်းနှင့် အပေါ်အောက်ချိတ်ဆက်ခြင်းတို့ကို ပြုလုပ်သည့် အထပ်မြင့်အဆောက်အအုံတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤနည်းပညာကို နောက်မျိုးဆက် 3D ထုပ်ပိုးမှုအတွက် အဓိကနည်းပညာတစ်ခုအဖြစ် သတ်မှတ်ကြသည်။
TGV ရဲ့ ဝိသေသလက္ခဏာတွေက ဘာတွေလဲ။
၁။ ဖွဲ့စည်းပုံ- TGV သည် ဖန်အလွှာပေါ်တွင် ပြုလုပ်ထားသော ဒေါင်လိုက်ထိုးဖောက်နိုင်သော လျှပ်ကူးပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ အပေါက်နံရံပေါ်တွင် လျှပ်ကူးသတ္တုအလွှာတစ်ခု ထားခြင်းဖြင့် လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများ၏ အပေါ်နှင့်အောက်အလွှာများကို အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသည်။
၂။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်- TGV ထုတ်လုပ်မှုတွင် အောက်ခံအလွှာကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း၊ အပေါက်ပြုလုပ်ခြင်း၊ သတ္တုအလွှာစုပုံခြင်း၊ အပေါက်ဖြည့်ခြင်းနှင့် ပြားချပ်စေခြင်းအဆင့်များ ပါဝင်သည်။ အသုံးများသော ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများမှာ ဓာတုဗေဒထွင်းခြင်း၊ လေဆာတူးဖော်ခြင်း၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်း စသည်တို့ဖြစ်သည်။
၃။ အသုံးချမှုအားသာချက်များ- ရိုးရာသတ္တု through hole နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက TGV တွင် အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်း၊ ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆမြင့်မားခြင်း၊ အပူပျံ့နှံ့မှုစွမ်းဆောင်ရည်ပိုမိုကောင်းမွန်ခြင်း စသည်တို့၏ အားသာချက်များရှိသည်။ မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်၊ optoelectronics၊ MEMS နှင့် အခြားသိပ်သည်းဆမြင့်မားသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနယ်ပယ်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။
၄။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်း- အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ အရွယ်အစားသေးငယ်လာခြင်းနှင့် မြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှုဆီသို့ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခြင်းနှင့်အတူ TGV နည်းပညာသည် ပိုမိုအာရုံစိုက်မှုနှင့် အသုံးချမှုကို ရရှိနေပါသည်။ အနာဂတ်တွင် ၎င်း၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ဆက်လက်လုပ်ဆောင်သွားမည်ဖြစ်ပြီး ၎င်း၏အရွယ်အစားနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်သည်လည်း ဆက်လက်တိုးတက်ကောင်းမွန်လာမည်ဖြစ်သည်။
TGV လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုတာ ဘာလဲ။
၁။ ဖန်အောက်ခံပြင်ဆင်မှု (က) : မျက်နှာပြင်ချောမွေ့ပြီး သန့်ရှင်းကြောင်းသေချာစေရန် အစပိုင်းတွင် ဖန်အောက်ခံကို ပြင်ဆင်ပါ။
၂။ ဖန်တူးဖော်ခြင်း (ခ) : ဖန်အောက်ခံတွင် ထိုးဖောက်နိုင်သောအပေါက်တစ်ခုဖန်တီးရန် လေဆာကိုအသုံးပြုသည်။ အပေါက်၏ပုံသဏ္ဍာန်သည် ယေဘုယျအားဖြင့် 깍둑썰기ဖြစ်ပြီး တစ်ဖက်တွင် လေဆာကုသမှုပြီးနောက် ၎င်းကိုလှန်ပြီး အခြားတစ်ဖက်တွင် စီမံဆောင်ရွက်သည်။
၃။ အပေါက်နံရံတွင် သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း (ဂ) : အပေါက်နံရံတွင် သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းကို များသောအားဖြင့် PVD၊ CVD နှင့် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များမှတစ်ဆင့် အပေါက်နံရံပေါ်တွင် Ti/Cu၊ Cr/Cu စသည်တို့ကဲ့သို့ လျှပ်ကူးနိုင်သော သတ္တုအစေ့အလွှာတစ်ခု ဖြစ်ပေါ်စေရန် ပြုလုပ်သည်။
၄။ လစ်သိုဂရပ်ဖီ (ဃ) : ဖန်အောက်ခံမျက်နှာပြင်ကို ဖိုတိုရီဆစ်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားပြီး ဖိုတိုပုံစံဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ပြားချပ်ချပ်ပြုလုပ်ရန် မလိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများကိုသာ ပေါ်လွင်အောင် ပြုလုပ်ပါ။
၅။ အပေါက်ဖြည့်ခြင်း (င) : ဖန်ကို အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ဖြည့်ရန် ကြေးနီဖြင့် လျှပ်စစ်ဓာတ်ကူးလမ်းကြောင်း ပြီးပြည့်စုံအောင် ပြုလုပ်ခြင်း။ ယေဘုယျအားဖြင့် အပေါက်ကို အပေါက်မရှိဘဲ လုံးဝဖြည့်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ပုံတွင် Cu ကို အပြည့်အဝ မဖြည့်ထားကြောင်း သတိပြုပါ။
၆။ အောက်ခံအလွှာ၏ ပြားချပ်ချပ်မျက်နှာပြင် (f): အချို့သော TGV လုပ်ငန်းစဉ်များသည် အောက်ခံအလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ချောမွေ့စေရန်အတွက် ဖြည့်ထားသောဖန်အလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ကို ပြားချပ်စေမည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်များအတွက် အထောက်အကူဖြစ်စေပါသည်။
၇။ အကာအကွယ်အလွှာနှင့် ဂိတ်ချိတ်ဆက်မှု (ဆ) : ဖန်အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အကာအကွယ်အလွှာ (ပိုလီအီမိုက်ကဲ့သို့) ဖွဲ့စည်းထားသည်။
အတိုချုပ်ပြောရရင် TGV လုပ်ငန်းစဉ်ရဲ့ အဆင့်တိုင်းဟာ အရေးကြီးပြီး တိကျတဲ့ ထိန်းချုပ်မှုနဲ့ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်မှုတွေ လိုအပ်ပါတယ်။ လိုအပ်ရင် TGV မှန်ပေါက်နည်းပညာကို လက်ရှိမှာ ပေးဆောင်ပါတယ်။ ကျွန်ုပ်တို့ကို ဆက်သွယ်ဖို့ တုံ့ဆိုင်းမနေပါနဲ့။
(အထက်ဖော်ပြပါ အချက်အလက်များသည် အင်တာနက်မှ ကူးယူဖော်ပြခြင်းဖြစ်ပြီး ဆင်ဆာဖြတ်တောက်ခြင်းသာ ဖြစ်ပါသည်။)
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၄ ခုနှစ်၊ ဇွန်လ ၂၅ ရက်