Semiconductor Laser Lift-Off Equipment သည် semiconductor domain များစွာတွင် ပစ္စည်းများကို ပြင်ဆင်ပုံကို လျင်မြန်စွာ ပြောင်းလဲစေပါသည်-

• လေဆာ မြှင့်တင်ရေး ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ဒေါင်လိုက် GaN ပါဝါ ကိရိယာများ

အလွန်ပါးလွှာသော GaN-on-GaN ဖလင်များကို အစုလိုက်အပြုံလိုက် ಲೇಪခြင်းမှတစ်ဆင့် မြှောက်တင်ခြင်းဖြင့် ဒေါင်လိုက် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း တည်ဆောက်ပုံနှင့် စျေးကြီးသော အောက်ခံများကို ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်စေပါသည်။

• Schottky နှင့် MOSFET စက်ပစ္စည်းများအတွက် SiC Wafer Thinning

လျင်မြန်စွာပြောင်းလဲနိုင်သော ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် အသင့်တော်ဆုံးဖြစ်ပြီး အောက်ခံမျက်နှာပြင် မျက်နှာပြင်ညီညာမှုကို ထိန်းသိမ်းပေးခြင်းဖြင့် စက်ပစ္စည်းအလွှာအထူကို လျှော့ချပေးသည်။

• လေဆာ မြှင့်တင်ရေး စက်ပစ္စည်းများ၏ Sapphire-Based LED နှင့် Display ပစ္စည်းများ

ပါးလွှာပြီး အပူချိန်ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော မိုက်ခရို LED ထုတ်လုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးရန်အတွက် နီလာရောင်ဘောလ်များမှ စက်ပစ္စည်းအလွှာများကို ထိရောက်စွာခွဲထုတ်နိုင်စေပါသည်။

• လေဆာ မြှင့်တင်ရေး ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ III-V ပစ္စည်းအင်ဂျင်နီယာ

အဆင့်မြင့် optoelectronic ပေါင်းစပ်မှုအတွက် GaAs၊ InP နှင့် AlGaN အလွှာများ ခွဲထွက်ခြင်းကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။

• Thin-Wafer IC နှင့် Sensor ထုတ်လုပ်ခြင်း

ထုထည်ကြီးမားခြင်းသည် စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် အတားအဆီးဖြစ်စေသည့် ဖိအားအာရုံခံကိရိယာများ၊ အရှိန်မြှင့်ကိရိယာ သို့မဟုတ် ဓာတ်ပုံဒိုင်အိုဒ်များအတွက် ပါးလွှာသော လုပ်ဆောင်နိုင်သော အလွှာများကို ထုတ်လုပ်ပေးသည်။

• ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး ပွင့်လင်းမြင်သာသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော မျက်နှာပြင်များ၊ ဝတ်ဆင်နိုင်သော ဆားကစ်များနှင့် ပွင့်လင်းမြင်သာသော စမတ်ဝင်းဒိုးများအတွက် သင့်လျော်သော အလွန်ပါးလွှာသော အောက်ခံများကို ပြင်ဆင်ပေးသည်။

ဤနယ်ပယ်တစ်ခုစီတွင်၊ Semiconductor Laser Lift-Off Equipment သည် အရွယ်အစားသေးငယ်စေခြင်း၊ ပစ္စည်းပြန်လည်အသုံးပြုခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ရိုးရှင်းစေခြင်းတို့တွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။